昨日，Counterpoint Research 发布了 2025 年第三季度全球主流手机芯片厂商出货量排名，依次为：联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为。令人遗憾的是，尽管小米玄戒 O1 手机搭载的 AP SoC 已发布一段时间，但该公司自研 AP SoC 处理器的市场份额依然未能进入此次排名前列，尚未形成规模化竞争力。
联发科出货量环比下滑，主因是入门级及中低端市场出货疲软。其中，天玑 8350 芯片拉动了天玑 8000 系列的整体出货量；在产品组合层面，依托天玑 6300 的发力，联发科在150 美元以下智能手机市场的 5G 芯片渗透率正持续提升。
高通出货量环比下降，这一走势主要受季节性因素影响。高端市场方面，骁龙 8 至尊版系列产品增长动能放缓，致使该细分领域出货下滑，但同期高通推出了全新的骁龙 8 至尊版五代芯片。中低端市场呈现亮点，凭借搭载骁龙 7 代 4 芯片的 vivo S30 与荣耀 400 等机型在华热销，骁龙 700 系列出货量实现环比增长。
受搭载 A19 与 A19 Pro 芯片的 iPhone 17 系列发布推动，苹果芯片出货量实现环比增长。
三星 Exynos 芯片出货量环比上涨。高端市场中，全新发布的搭载 Exynos 2500 芯片的三星 Galaxy Z Flip7 系列，叠加 Galaxy S24 系列销量攀升，共同拉动了出货增长；中端市场则由三星 Galaxy A17 5G 所搭载的Exynos 1330 芯片贡献核心增量。
紫光展锐出货量环比增长。凭借成熟的 LTE 芯片产品组合，紫光展锐在99 美元以下低端市场的份额持续扩大，期间斩获了红米、真我及传音等品牌的大量新机订单，创下历史最佳合作纪录。
华为芯片出货量环比下降，这与 Pura 80 系列相较前代 Pura 70 系列销量回落有关。不过，受益于 nova 14 系列的市场表现，麒麟 8000 系列芯片出货量实现环比增长，成为本季度的一个增长点。
