临近2025年年末，三星在全球移动半导体领域掷出一枚重磅产品——业内首款基于2纳米工艺打造的智能手机应用处理器Exynos2600系统芯片正式亮相。
这款芯片由三星电子设备解决方案事业部旗下的系统LSI业务部门主导设计，依托三星自有晶圆厂的2纳米环绕栅极（GAA）工艺完成制造。其核心架构采用全新的Armv9.3指令集，构建出10核CPU配置：一颗主频高达3.8GHz的高性能核心领衔，搭配3颗性能核心与6颗能效核心。据三星官方数据，相比前代产品，该芯片的综合性能提升幅度最高可达39%。
图形处理层面，Exynos2600搭载全新的Xclipse960GPU。该GPU不仅将计算性能提升至前代的两倍，更在光线追踪技术上实现突破，相关性能增幅高达50%。这一升级意味着，未来搭载该芯片的GalaxyS系列手机，将在移动游戏体验上实现质的飞跃。
人工智能算力方面，芯片内置的神经处理单元（NPU）迎来大幅升级，运算速度提升113%。这一突破将全面加速本地运行的生成式AI、智能翻译、摄像头AI优化等功能，为用户带来更流畅的端侧智能体验。
针对影像能力，三星也为Exynos2600规划了前瞻性配置。芯片可支持最高3200万像素的传感器，同时集成先进的图像信号处理器（ISP），能够实现高分辨率拍摄零快门延迟、AI驱动降噪、8K分辨率30帧每秒视频录制，以及4KHDR格式120帧每秒高帧率拍摄等功能。
值得关注的是，三星此次还针对性解决了长期困扰Exynos系列芯片的发热难题。通过全新的热路径模块设计，芯片热阻显著降低，散热效率大幅提升，可确保在持续游戏、长时间AI运算等高负载场景下，有效避免因过热导致的性能降频，维持稳定流畅的运行状态。而2纳米GAA工艺本身带来的能效优化，也为这一目标的实现提供了有力支撑。
尽管三星尚未明确公布Exynos2600的终端搭载计划，但市场普遍预测，这款旗舰芯片将在2026年落地GalaxyS26系列机型，具体的搭载版本则会根据不同地区的市场策略有所调整。据悉，三星定于2026年2月底在美国举办GalaxyUnpacked2026发布会，届时GalaxyS26系列将正式与公众见面。
