韩国半导体，靠着存储二次复兴

 

预计到2030 年，韩国芯片制造商将在 AI 存储器（HBM）领域占据主导地位，加强代工/封装，并在稳定的模拟/电源 IC 市场获得市场份额，从而提高盈利能力和全球影响力。本文将展望韩国半导体产业的未来，并预测其至2030年的发展趋势。

随着2020年代即将结束，全球半导体竞争的关键不再是谁能引领当下，而是谁将主宰未来。如果目前的势头能够保持下去，韩国的芯片制造商不仅会成为未来的一部分，更可能定义未来。

在本世纪前五年，三星电子和SK海力士等科技巨头推出了一系列大胆举措，涵盖人工智能存储器创新、晶圆代工产能扩张以及战略收购等诸多领域。这些并非被动应对，而是更为宏大战略的序幕：旨在确保韩国在全球科技领域，直至2030年及以后，保持长期影响力。

但这些投资将如何重塑全球半导体格局？到本十年末，市场和利润率又将呈现怎样的面貌？

让我们顺着这条现在看来越来越有可能的发展轨迹走下去。

随着人工智能模型规模越来越大、功能越来越强大、能耗越来越高，人工智能服务器内部的内存也从幕后功臣跃升为核心驱动力。在这样的背景下，SK海力士凭借其在HBM（人脑内存）领域的领先地位脱颖而出，成为全球领先企业，在产量、技术以及与英伟达等人工智能硬件巨头的合作方面均超越了竞争对手。

预计到2030年，SK海力士将占据高带宽存储器（HBM）市场的大部分份额，巩固韩国作为人工智能燃料不可或缺的供应商的地位。随着HBM4即将问世，HBM5也可能在本十年末投入研发，这一领域不仅可能成为韩国利润最高的半导体细分市场，而且可能成为整个半导体行业利润最高的领域之一。

三星在早期HBM技术发展中略显疲软，但如今正迅速重振旗鼓。其发展路线图包括垂直堆叠式HBM、先进的散热封装技术，以及或许最为引人注目的收购FläktGroup，这表明三星的目标不仅是掌控芯片本身，更是掌控芯片运行的整个环境。通过将先进的散热系统集成到人工智能数据中心基础设施中，三星不仅在迎头赶上，更有可能重新定义人工智能内存领域的规则。

展望未来，预计到2030 年，这两家公司将推动韩国在DRAM 内存市场的份额超过 70%。虽然NAND 闪存仍然更具竞争力，但预计韩国企业也将在此领域小幅增长市场份额，尤其是在专为超大规模人工智能和云计算量身定制的高速企业级 SSD 领域。

多年来，三星在晶圆代工领域一直稳步前进，尽管举步维艰。与拥有无可匹敌的生态系统整合能力的行业巨头台积电竞争，无疑是一条漫长的道路。但随着一些里程碑式交易的达成，例如最近与特斯拉达成的价值165亿美元的定制人工智能芯片制造合作，形势开始发生转变。

三星位于得克萨斯州的晶圆厂长期以来被视为成本中心，但到本十年末，它们有望成为增长引擎，尤其是在3纳米等先进制程节点上稳定良率，并通过先进封装技术部署人工智能优化芯片的情况下。预计到2030年，三星晶圆代工将占据全球晶圆代工市场5%至8%的份额，成为高性能汽车芯片、人工智能推理芯片和边缘计算芯片领域的专业合作伙伴。

这些并非大众市场的成功，而是在关键增长领域的战略立足点，这些立足点使韩国在系统级半导体领域（而不仅仅是存储器领域）拥有一席之地。

当科技巨头竞相追逐人工智能时，两家名气稍逊的韩国公司，DB HiTek和Magnachip，却在追求另一种转型：掌控模拟和功率芯片市场。这些芯片或许不像3纳米人工智能处理器那样引人注目，但它们对于电动汽车、电网、机器人和工厂自动化等行业来说却不可或缺。

两家公司都致力于调整产品方向。DB HiTek正与MoaFab国家项目合作，在控制资本成本的同时，扩大模拟和电源集成电路的生产规模。Magnachip已彻底退出显示驱动芯片业务，重新专注于为电动汽车和节能家电量身定制的电源元件。

预计到2030年，这些公司将占据全球模拟/功率半导体市场3%至5%的份额，并在一个以稳定性和低周期性著称的细分市场中获得丰厚的利润。在一个经常受繁荣与萧条周期冲击的行业中，这些公司或将成为韩国的“隐形摇钱树”。

韩国半导体产业正从在存储器领域占据主导地位，转向影响整个计算领域。

SK海力士很可能会被人们记住，因为它使人工智能内存成为主流，并从中获得了丰厚的回报。

三星电子将发展成为一家全栈式半导体公司：晶圆代工、存储器、散热和封装，全部集中在一个屋檐下。

DB HiTek 和Magnachip 可能成为全球模拟和电源领域的基石，专业化、稳定且具有战略意义的特点。

这些公司以及政府支持的生态系统共同作用，不仅让韩国能够在未来十年生存下来，还让韩国能够在最重要的领域，人工智能、电气化、能源效率和云计算，引领未来十年。

到2030 年，韩国芯片制造商可能不会在每个细分市场都占据主导地位，但在利润最高、具有战略意义的市场领域，他们可能会成为不可或缺的一部分。未来五年，盈利格局将发生巨大变化。曾经主导市场的DRAM和NAND闪存，将在2030年成为行业翘楚，而HBM、先进封装和功率半导体将成为新的领军技术。

人工智能内存有望带来行业领先的利润率，SK海力士和三星能够从谷歌、Meta 和微软等超大规模数据中心运营商那里获得溢价。如果特斯拉的芯片获得商业成功，并且先进的封装技术成熟，那么代工厂的利润率（三星曾经的利润率很低）可能会大幅上升。

模拟芯片和电源芯片虽然不如电子芯片和电源芯片那样引人注目，但随着电气化和自动化重塑全球经济，它们将带来强劲、稳定的利润。

传统DRAM和NAND虽然仍然至关重要，但随着中国和美国的竞争对手提高产能并在价格上展开竞争，它们将面临越来越大的利润压力。在这种新秩序下，韩国的半导体生态系统可能会变得更加多元化和更具韧性，减少对过去波动性较大的存储器市场的依赖。