近来，外媒报道中国正在筹备一个规模最高达5000亿元的扶持方案，为国产芯片继续提供资金支持。此前中国半导体已经有三期大基金落地（一期1387亿、二期2042亿、三期3440亿），尤其第三期刚刚于2024年底推出。倘若短期内再次大规模追加扶持资金显然非比寻常，针对外媒报道，我们有以下思考：
中国半导体急需扩大先进产能，需要大量资金。在成熟工艺取得巨大进步之后，芯片自立自强的主战场转移到先进工艺。就像军备竞赛一样，成熟工艺是传统武器，先进工艺是AI武器。AI芯片成为科技战的焦点，英伟达一家的销售额就能占全球市场的20%左右，采用先进工艺的国内设计公司也成为资本市场追逐的热点。这些设计公司的水平高低不论，最核心的是需要足够先进产能。在现有设备基础上，中国半导体先进制造工艺取得重要进展，但满负荷运转还是无法满足市场需求。现在急需扩建先进产能，但原来成熟工艺建产线需要100亿元，现在先进工艺建产线需要100亿美元，所需资金规模如此之大，自然需要国家扶持。
此外，在设备零部件材料方面，外部供应链形势更加严峻，需要更加聚焦光刻机、光刻胶等卡脖子环节，要加快其国产化，也需要国家持续注资。
继续加大投资，说明新型举国体制发展半导体非常成功，引得美国也来抄作业。大规模投资半导体是中国产业史，甚至世界产业史前所未有的创举。前几期大基金的投入取得了巨大成果，例如成熟产能建设非常成功，2025年中国大陆28nm及以上成熟制程产能占全球比重达28%，到2027年有望达39%。代工作为半导体产业的中枢，它的良好运转对上下游产业具有无可比拟的带动作用，尤其是带动了半导体设备国产化率的大幅提高。前几期大基金的投入建立了基本完整的半导体产业链，推动一批国产半导体设备龙头崛起，成熟制程的半导体设备国产化率已经达到30%左右，在刻蚀、薄膜沉积等环节取得重要突破。虽然良率、稳定性和效率与主流产品相比还有差距，但是已经处于同台竞争的水平。
前期小试、中试探索的成功，半导体产业现在到了为国计民生而大规模放大的阶段。中国半导体产业已经开始走上正循环，有些领域已经从投入期进入收获期，半导体已经成为很多地方的经济引擎。美国《无尽的前沿》报告测算，半导体产业拉动就业的乘数约6.7（即1个直接岗带动约6.7个关联岗）；美国政府每投入半导体1美元，带动美国GDP增加16.5美元。
这个测算已经照进中国经济的现实中，2025年上海集成电路产业规模将突破5000亿元，其中设计业约2000亿元、制造业约1800亿元、封测及设备材料约1200亿元；集聚超1200家企业。前三季度集成电路制造业产值同比增长11.3%，快于全市规上工业总产值2.8个百分点，占三大先导产业制造业产值增速8.5%的核心权重；贡献了全市工业增加值约12%，带动计算机/通信电子设备制造业同比增长12.1%，拉动制造业投资增长18%以上。上海之外，北京、深圳等地的半导体产业也在发挥着类似的作用。
在中国经济增长承压之时，中国半导体已经有机会成为中国经济增长的发动机。作为投资回报率比较高的优质产业，此时加大投入不仅是为了解决卡脖子，更是为了经济的可持续发展。
中国半导体已经拥有一批抗风险能力强的优质企业，这些企业可以为大资金提供安全的港湾，同时大资金的投入也优化了半导体产业结构。
首先，目前优秀半导体企开始向平台化发展，龙头企业已经从以前的单项冠军向十项全能冠军过渡。尤其设备龙头企业涵盖非常多的细分领域，投资一个平台企业就可以解决一系列问题。而且平台型企业的众多产品共用同一套支撑体系，可以大幅提高效率，降低企业成本。
其次，随着半导体企业的持续做大做强，优秀半导体企业的马太效应越来越突出。上市企业尤其行业龙头开拓市场的能力越来越强，上马新项目的成功概率越来越高。同时，在上市难度加大的形势下，投资小公司风险较大，投资此类大企业的项目则有较高的安全性。现在这些大企业正处在急速扩张期，它们的新项目就具有很强的吸引力，最近很多国资已经将注意力聚集到大型企业尤其上市公司的新项目。这样一来真正起到了做大做强，防止内卷的目的，无形中优化了产业结构。
结语
中国大规模投资半导体产业是人类产业史上前所未有的尝试，这个过程充满曲折，但取得巨大成就。新型举国体制通过市场的方式，与社会资本高度合作，有效地规避了机制的短板，发挥了市场的长处。让中国半导体在严密封锁下，短期内爆发出蓬勃的生命力，使中国半导体的自立自强逐渐变为现实。在模式探索成功之后，半导体产业已经成为拉动中国经济高质量发展的新引擎，从原来的拖油瓶逐渐成为现在的顶梁柱。此时继续加大投入，自然是应有之义。
