今天给大家分享一些热门公司硬件岗位的面经。

华为硬件面试

一面:技术面，主要考察硬件相关的基础知识，还有项目经历的真实性。

1. 手画项目的框图，并介绍其功能。
2. iic的时序，起始位，数据位，停止位等，我不是特别熟悉，面试官对我的回答不算很满意，说没关系，答成这样也行。
3. spi的时序，几种模式，答:时钟极性和片选极性，能组合出四种。接收和发送的具体时序，内容?又答不清楚，说按照数据手册来
4. 运算放大器的原理，如何组成放大器，跟随器等，只定性未定量。没有传音控股的面试问得深,传音还问了参数，选型，数据手册等。
5. 三极管共射极放大器，三极管非门，od门，只定性未定量，用这个电路驱动一个LED，要将LED接到哪，亮度大小该调节哪个电阻?
6. buck，boost拓扑，原理，二极管的作用，无计算。
7. 项目里有一个555定时器，画一下原理图并讲讲原理。
8. 谈谈信号完整性，EMC，电源完整性的认识，回答的还是太表面，没有方法论。
9. 建立，保持时间的示意图，原理。
反问用什么EDA，答:自研，会先进行培训，不用担心。
二面:
还是技术面，主要是笔试的复盘和八股。
1. 笔试复盘，对负载50Ω，内阻18Ω的源端串联匹配，选择多少Ω?答33Ω，因为18+33≈50。
2. 串扰在信号的什么时候发生(电平时还是边沿)?答:边沿，按照麦克斯韦方程组，积分形式或微分形式，变化才能激发磁场\电场。
3. 建立时间和保持时间的概念、时序图，如果不满足会怎么样
4. 用一个D触发器搭建一个二分频电路。在这个题目上翻车了，我画完之后给面试官解释是对CK信号的二分频，并把输出Q取反接在D输入上，面试官说不对，我就开始改电路，但是最终答案应该是将触发器的输出Q`直接接在输入D上，说明我对答案不够自信，掌握的不好。
反问还有什么要加强的，说做的东西深度不够，还要更深入的学习，到这里就感觉不对了，二面完全没问项目，面试要凉。还是收到了通过的短信，但是排序应该不乐观了。

三面:

主管面，没什么好说的，正常聊天，感觉聊得还挺好的，面试官挺喜欢我，可惜前两面表现太差了，最后走出去老远又喊我一天后官网看结果。
两面都问了建立保持时间，这个概念还是比较重要的。

理想汽车硬件(电源方向)

技术一面（基础理论）
1. 解释LDO与DC-DC的区别，车载电源系统中不同负载的选型策略。
2. LDO的负载调整率、线性调整率分别代表什么？
3. PSRR（电源抑制比）是什么，其频率特性如何？

技术二面（项目+拓扑设计）
1. 反激变压器参数怎么计算？磁芯损耗如何分析与优化？
2. 选用SiC MOSFET的原因，与Si MOS、IGBT相比优势在哪？
3. 项目中测试纹波的方法，如何用示波器准确捕捉、避免探头引入噪声？
4. Buck和Boost电路的传输函数（电压转换比）是什么？Boost电感感值如何确定？电压纹波过大如何改善？
5. CLLC谐振变换器如何实现软开关？轻载时还能保持吗？

技术三面（主管面）
1. 了解理想汽车哪些技术平台或产品？对电源设计提出哪些新挑战？
2. 宽电压输入范围下，如何通过电路优化保证全范围效率？
3. 过流保护设计中，电流采样电阻、霍尔传感器、变压器采样的优缺点及适用场景。
4. 如何理解优秀车载电源硬件工程师的职责？

追觅科技 硬件工程师 面经

一面（技术面） 
1. 项目深挖：完整阐述1个项目，从总体概述、系统框图、具体模块、具体线路4个维度逐层追问，重点考察电路设计思路、遇到的困难及解决方案。
2. 手绘能力：需绘制项目硬件系统框图或具体模块（如电源拓扑），并完成对应分析。
3. 基础知识点：聚焦模电/数电核心，高频考点包括PCB布局规则（多层板层叠原则、EMC设计）、元器件特性（三极管/MOS管区别）、单片机最小系统。

二面（主管/综合面）
1. 压力测试：遇到技术难题的解决方法、能否接受加班。
2. 职业规划：选择追觅的原因、未来3-5年职业发展目标。
3. 团队协作：与同事/上级意见分歧时的处理方式。

三面（HR终面）
1. 适配性考察：对公司文化的认同度、看中公司的核心点
2. 个人相关：个人发展规划、薪资期望

联影医疗 电子硬件工程师 一面

面试官人非常友善，对学生很宽容。因为前一个面试超时了，本次面试也推迟了十分钟才开始。
先是问了项目几个问题，
1. 线圈如何校准
2. 线圈谐振频率的选择
3. MCU低功耗的设计方法
4. 然后是经典的DDR，但我确实没有软件控制和实测的经验
最后对我职业以及需要补习的知识进行了些建议
之前有些公司面试官体验真的感觉很差。联影面试官感觉很棒

小米BMS硬件面经

1. 详细介绍参与的BMS项目：说明项目应用场景（如消费电子、储能等）、整体架构，及个人负责的核心模块（如电芯均衡、电压采集等）设计思路？
2. BMS硬件中，电芯电压采集模块的设计要点是什么？如何保证采集精度？若出现采集偏差，你会从哪些方面排查？
3. 电芯均衡电路有哪些常见拓扑结构？项目中采用的是哪种？选择该拓扑的原因及优势是什么？
4. BMS的过压、过流、过温保护电路如何设计？硬件层面如何实现保护的快速响应与可靠性？
5. 项目中使用的BMS主控芯片型号是什么？选型时重点关注了哪些参数（如采样通道数、功耗、通信接口等）？
6. BMS与外部设备（如MCU、充电机）的通信方式有哪些？你在项目中采用的是哪种通信协议？如何保证通信稳定性？
7. 锂电池充电管理电路的设计思路是什么？如何平衡充电速度与电芯寿命？
8. 对小米的BMS业务（如手机电池管理、储能BMS等）有哪些了解？为什么选择投递小米BMS硬件岗位？

大华股份硬件面经

1. Zynq芯片的供电方案是怎样设计的？
2. 摄像头的数据采集协议与传输协议分别是什么？
3. DCDC与LDO的核心区别有哪些？
4. DCDC选型需关注哪些关键参数？
5. 如何减小电路中的纹波？
6. 项目中的电源树设计及具体DCDC的分布情况？
7. ADC选型要点及不同工作方式的区别？
8. Zynq ZU系列与7020系列的区别是什么？选型原因是什么？
9. 以太网传输功能是如何实现的？
10. Zynq的时钟供应方案是什么？单个模块如何分配时钟？
11. Linux补丁是如何实现对应功能的？
12. LVCOMS伪差分传输的速率是多少？为什么不使用LVDS？
13. HDMI的电平转换如何设计？
14. HDMI物理层芯片的选型依据是什么？
15. DDR信号存在哪些信号完整性（SI）问题？如何优化？

影微创新-高速电路硬件设计工程师一面

1. DDR的输出阻抗校准单元，用的什么阻值电阻，精度是多少，为什么要有这个电阻，ODT在什么情况下起作用，怎么配置的
2. EMMC几根线，什么模式，速率，ds线的作用，测过没
3. USB2.0有几种速率模式，全速和高速模式怎么判断
4. MIPI接口的物理层，有几种，各自有什么区别
5. I2C的速率模式有几种，地址和数据 式，起始传输和结束传输条件
6. SPI有几种工作模式，怎么tuning的(不是很懂，直接说不会)
7. 信号完整性会没达到引起什么问题，基本就反射，串扰，损耗
8. 电源纹波过大怎么解决

END