SK海力士于CES 2026亮相面向AI的下一代存储器创新成果

2026年1月6日，SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。

公司表示：“本次展览以‘AI技术创新赋能可持续未来（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）’为主题，全面展示专为AI优化的下一代存储器解决方案。公司将依托与全球客户的深入交流与紧密合作，共创AI时代下的全新价值。”

此前，SK海力士在CES展会上一直同步运营SK集团联合展馆及专属客户展馆。今年，公司将重点聚焦专属客户展馆，着力拓展与核心客户的对接渠道，深入探讨切实可行的合作方案。

本次展会上，公司将首次亮相下一代HBM产品“16层 48GB HBM4”。该产品是继此前实现业界最高速率11.7Gbps的12层 36GB HBM4之后的后续版本，目前正根据客户需求稳步推进研发工作。

此外，公司还将展出有望引领2026年HBM市场的12层 36GB HBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，直观展现HBM3E在AI系统中的核心应用价值。

除HBM之外，还将重点展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，凭借丰富多元的产品矩阵，充分彰显公司在应对激增的AI服务器需求方面的综合竞争实力。

与此同时，SK 海力士将展示针对AI应用优化的通用存储器产品系列，全面彰显其在全球存储器市场中的技术领导地位。其中代表性产品包括LPDDR6，该产品专为端侧AI场景进行深度优化，相较前代产品在数据处理速度和能效方面实现了显著提升。

在NAND闪存方面，公司将展出321层2Tb（太比特）QLC产品，专为满足AI数据中心市场对超高容量企业级固态硬盘日益增长的需求而打造。该产品具备当前业界最高水平的集成度，相较上一代QLC产品，在性能与能效方面均实现大幅提升，尤其适用于对低功耗控制要求严苛的AI数据中心环境，展现出显著的竞争优势。

公司还设立了“AI系统演示区”，集中呈现面向AI系统的存储解决方案产品如何协同构建高效AI生态体系。

在此演示区内，将集中演示多款创新产品与技术，包括：专为特定AI芯片或系统需求优化的定制化HBM*、基于PIM*架构的AiMX*、支持存内计算的CuD*、在CXL*内存上融合运算功能的CMM-Ax*，以及数据感知型存储CSD*等。

其中，针对业界广泛关注的定制化HBM技术，公司特别设置了可视化展示装置，直观呈现其创新性的内部架构设计。随着AI市场竞争焦点从单纯追求性能，逐步转向推理效率提升与成本优化，公司将原来由GPU或基于ASIC的AI芯片承担的部分运算与控制功能集成至 HBM内部。该展示即是对这一全新架构设计方案的可视化呈现。

SK海力士AI Infra担当金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）表示：

* 定制化HBM（cHBM，Custom HBM）：根据客户需求，将原本由GPU或ASIC芯片承担的部分功能集成至HBM基础裸片（Base Die）的产品。随着AI市场的发展方向从通用性转向推理效率提升与成本优化，HBM也正从标准化产品向客户定制化方向升级。该产品有望最大化提升GPU与ASIC的性能表现，并降低HBM与处理器之间的通信功耗，从而全面提升系统效率。

* PIM（Processing-In-Memory）：一种在存储器中增加计算功能，解决AI和大数据处理中数据传输瓶颈，并大幅提升速度性能的新一代存储技术。

* AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于SK海力士PIM产品GDDR6-AiM芯片、专为大规模语言模型（LLM）优化的加速器原型（Prototype）。

* CuD（Compute-using-DRAM）：在半导体存储器的最小存储单元（Cell）中直接执行简单运算，从而加速系统数据处理的下一代存储器产品。

* CXL（Compute Express Link）：一种在高性能计算系统中高效连接CPU、GPU与存储器、支持高容量存储扩展的互联协议（Interconnect Protocol）。

* CMM-Ax（CXL Memory Module-Accelerator xPU）：为了提升下一代服务器的性能与能效，在CXL产品上融合运算功能的内存模块原型（Prototype）。

* CSD（Computational Storage Drive）：一种能够在存储器内部直接感知、分析、执行数据处理的存储设备。