AI需求持续挤压消费电子产能 存储芯片价格飙升至历史高位

【区角快讯】2026年初，DDR5与HBM等高端存储芯片价格再度大幅上扬，部分用于AI服务器的内存模组单价已突破500万元人民币，市场呈现严重供不应求态势。

此轮涨价的主要驱动力，源自北美主要云服务提供商（CSP）为加速部署AI基础设施，积极以高溢价锁定存储产能。据业内人士透露，这些科技巨头在采购DRAM及NAND闪存时，愿意支付比智能手机制造商高出50%到60%的价格。

受此策略影响，三星、SK海力士和美光等存储原厂已将超过80%的先进制程产能优先分配给AI服务器客户，致使智能手机、个人电脑等传统消费电子领域的供应链遭遇显著挤压。

成本压力迅速传导至终端市场，多家中小型手机品牌因无法消化激增的物料成本，被迫上调新机售价，消费者购机负担明显加重。市场研究机构Counterpoint Research预测，2025年第四季度内存价格已上涨40%至50%，2026年第一季度将再度攀升相同比例，第二季度预计还将追加约20%的涨幅。

在此背景下，集邦咨询已下调2026年全球智能手机出货量预期，由原先预估的同比增长0.1%，修正为同比下降2%。

目前，全球主要存储厂商的产能已被预订至2027年，而新建晶圆产线最快也要等到2027年下半年方能投产。这意味着，由AI训练与推理双重需求引爆的存储芯片紧缺局面，至少将持续至2027年底。

数据显示，2026年AI服务器对DRAM的总需求将同比暴增70%，NAND需求亦将增长逾15%，而传统消费电子领域的需求则持续低迷。有行业专家指出，本轮存储周期不仅强度超越以往，持续时间亦可能长于2016至2018年的上一轮景气高峰，人工智能正深刻重塑全球半导体供需结构。