越南首个晶圆厂，正式动工

周五，越南在河内启动了该国首个半导体制造厂的建设，这个东南亚国家正努力实现其成为高科技经济体的雄心壮志。

据政府新闻网站报道，该工厂由军方运营的越南电信公司（Viettel）建造，该公司是越南最大的科技公司之一，旨在成为国家芯片研发、设计、测试和生产基础设施的一部分。

新闻报道称，该工厂将能够服务于航空航天、电信、联网设备、汽车制造、医疗设备和自动化等行业。

据越南电信（Viettel）称，越南已参与半导体生产的六个主要阶段中的五个，但该国尚未完成最复杂、最关键的制造环节。

报告称：“在越南建设半导体芯片制造厂将有助于完成整个半导体芯片生产流程。”

报道称，Viettel集团董事长兼首席执行官陶德胜中将表示，Viettel计划于2027年底在该工厂开始试生产，并在接下来的三年里专注于完善和优化生产流程，提高效率，以达到芯片行业标准。

该工厂占地 27 公顷，未来可以扩大规模。

半导体和人工智能是越南科技领域的两大重点发展方向。越南领导人一直呼吁投资，并推出一系列激励措施，吸引海外专家来越南工作，包括税收减免、签证优惠和住房补贴。

越南的目标是到2026年实现至少10%的经济增长，并力争到2045年成为发达国家。越南认为，投资高科技领域是实现这一目标的一种途径。

上周，该国成立了国家半导体芯片原型支持中心，旨在构建从设计和试生产到产品商业化的完整半导体生态系统。

越南总理范明征在Viettel奠基仪式上发表讲话时表示，越南的目标是到2030年拥有至少100家芯片设计公司、1家芯片制造厂和大约10家组装、封装和测试厂，并使芯片产业的收入在同年达到250亿美元。

越南希望提升其制造业水平——目前该行业主要依赖中低技能劳动力——使其成为先进技术生产中心。越南已经是三星在全球最大的生产基地之一。政府数据显示，2024年越南硬件产品出口额达1320亿美元。美国芯片设计公司Marvell表示，全球人工智能需求的激增可能有助于越南实现其部分科技发展目标。

目前，越南半导体领域拥有超过170个外商投资项目，总投资额近116亿美元。这些项目主要集中在芯片设计和封装测试两大阶段。据政府数据显示，越南约有60家芯片设计公司、8个封装测试项目，以及20多家材料和设备生产及供应商。