前言
RISC-V 开源芯片产业创新中心可提供 IP 与设计平台授权、芯片定制与设计、芯片封装测试及量产等全流程服务，覆盖从芯片规格制定到量产出货的完整链路。中心整合国内主流 IP 厂商、流片工艺厂商、封装测试厂商等产业链资源，为客户提供高品质的芯片设计与量产解决方案，助力客户聚焦核心市场赛道深耕细作、沉淀用户价值。
RISC-V创新中心
RISC-V CPU
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中心提供 RISC-V CPU IP 及其配套平台，涵盖多系列产品，可满足不同场景的应用需求。
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CRV系列CPU
CRV 系列处理器内核包含 CRV0、CRV4、CRV5、CRV6、CRV7、CRV9 等型号，覆盖从端侧低功耗场景到高性能并行计算场景的全栈式应用需求。
CRV0 系列：对标 ARM Cortex-M0/M0 + 处理器，主打低功耗、低成本特性，适用于 IoT 领域。目前，搭载该处理器的 MCU 芯片已实现数千万颗出货量。
CRV4 系列：对标 ARM Cortex-M3/M4 处理器，聚焦嵌入式端侧 MCU 泛场景应用。顺应 AI-MCU 产业发展趋势，搭载该处理器的 MCU 已实现大规模出货；同时支持根据客户需求进行适应性定制，为其在 AI-MCU 各领域的广泛应用奠定坚实基础。
CRV7/CRV9 系列：对标 ARM Cortex-A55/A72/A76 系列高性能多核计算内核，可应用于工业计算机、高性能 AI 芯片、传统桌面处理器等领域。该系列产品具备优异的计算性能，可满足绝大多数计算类场景需求。结合 RISC-V 开源特性与 AI 技术快速发展趋势，CRV7/CRV9+AI的技术组合，能够助力客户快速研发高性能 AI 芯片。
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玄铁系列CPU
中心与阿里达摩院达成战略合作，引入达摩院 “玄铁” 系列处理器及 “无剑” 系列设计平台，为客户提供更丰富的 CPU 授权与设计平台服务。
玄铁系列处理器：分为 C、E、R 三大系列，分别对标 ARM Cortex-A 系列高端处理器、Cortex-M 系列低功耗处理器及 Cortex-R 系列处理器，精准匹配不同层级的应用需求。
C 系列（含 C930/C920/C910/C908 等型号）：主攻高端服务器、高端边缘计算、视觉处理、工业化处理及消费级计算等领域。
E 系列（含 E907/E906/E901 等型号）：适用于智能音频处理、低功耗 MCU、WIFI / 蓝牙端点等场景。
R 系列：聚焦高性能实时性领域，可应用于企业级 SSD 处理、工业流水线控制及汽车电子等场景。
无剑设计平台：是达摩院基于玄铁系列处理器打造的系统化处理器子系统设计平台，集成全系列玄铁处理器及配套总线矩阵，能够为各应用领域的 SOC 开发提供坚实的处理器框架支撑。
NPU
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在 NPU 领域，创新中心推出CNN20、CNN200、CNN300三大系列产品，覆盖从端侧到高性能计算的多场景 AI 加速需求。
CNN20：采用 DPNPU（Data Process NPU）架构，是一款搭载全栈式软件生态工具的端侧 AI 加速器。该产品可在 40 纳米工艺下实现 500Mhz 主频，提供 INT8 数据 0.5TOPS 的算力，同时芯片面积仅为 4mm²，具备高性价比优势，适用于智能家居家电、工业控制等领域。
CNN200：基于 DPNPU 架构，配备全栈软件生态工具，定位为边缘侧 AI 加速器。单核可提供 INT8 数据 4TOPS 的算力，28 纳米工艺下主频可达 1Ghz，支持大语言模型 attention 机制，可实现大语言模型的本地化卸载，适用于工业控制、两轮车自动驾驶等场景。
CNN300：采用 GPNPU（General Porcessing NPU）架构，是一款高性能 AI 加速器，搭载全栈软件生态工具。相较于传统 CPU/GPU “可编程性强但 AI 专业化加速不足”、传统 ASIC NPU “特定场景加速性能优异但灵活性欠缺” 的短板，GPNPU 架构兼具专业化加速、高性能高带宽低功耗与灵活可重构的双重优势，可适配快速迭代的大模型需求。该产品主要应用于 AIPC 领域，通过与主流主机 CPU 封装级紧耦合，实现等大语言模型的本地化部署，破解大语言模型网络应用与数据本地化保护的矛盾，赋能 PC 与本地服务器智能化升级。
设计平台和芯片定制服务
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创新中心拥有多款经大规模量产验证的成熟设计平台，并提供配套芯片定制服务，支持客户根据自身需求与市场定位进行灵活定制开发。
高性能工控和信息安全平台：
该平台经多款产品量产验证，聚焦工业计算与信息安全领域，集成 CRV7/CRV9 高性能多核 64 位 RISC-V 处理器、高速 NOC 总线、最高 PCIe4.0 接口、最高速率 3200Mbps 的 DDR4 存储接口，内嵌并行算法处理单元，可实现每秒 100 万次 SM2 加解密处理及 80Gbps SM4 并发处理，能够满足各类工业计算与信创板卡应用需求，主要应用于云端加密板卡、通信基站板卡等领域。
AI-MCU 设计平台：
该平台依托商用空调领域端侧 RISC-V+AI 批量产业化经验打造。针对端侧智能化需求提升背景下传统 MCU 算力不足的痛点，整合 RISC-V CPU高性能低功耗处理器与NPU超低功耗低成本优势，集成 IIC/SPI/UART 等常用接口，并搭载 SM4/AES 安全算法，可实现主体应用数据与 AI 模型数据的安全防护，适用于工业机电、AI 传感缺陷检测、智能分拣等领域。
AI-SOC/AI-PC 设计平台：
面向高性能边缘侧 AI 应用场景，具备大型 AI 处理与大语言模型本地化卸载能力。平台基于 CRV7/CRV9 高性能 CPU，搭载 CNN200/CNN300 DPNPU/GPNPU 加速器，可有效支撑国内 AI 数智化应用、工业互联网边缘计算、AI 缺陷检测、实时语音合成、大模型本地卸载等高性能 AI 应用需求。
芯片封测以及量产服务
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创新中心依托与产业链各工艺厂商的深度合作，凭借卓越的芯片设计能力、多品类先进工艺流片经验、先进封装设计能力及领先的软件适配能力，为客户提供从前端设计、后端实现，到流片生产、封装测试、量产交付的一体化 “交钥匙” 服务，助力客户聚焦市场开拓、需求挖掘与技术创新，大幅降低研发与生产负担。
设计服务：提供芯片前端设计与后端实现的技术服务。
流片服务：覆盖主流工艺厂商，支持先进工艺的全品类流片需求。
封装服务：提供 2D/2.5D/3D/MCM 等传统及先进封装的设计与生产服务，具备较强的 chiplet 设计能力，已实现 20 余款封装形式量产。
测试服务：提供成熟的 CP/FT 测试及 loadboard 生产服务，测试范围涵盖 scan/mbist/analog/function 等传统测试项目，同时可提供测试向量在不同机台的转码服务。
软件服务：与 IAR、HighTech、经纬恒润等软件、编译器、调试器厂商深度合作，提供车规级软件开发、系统开发、车规级功能安全认证等多元化软件生态服务，同时可为客户提供基础软件部署、操作系统适配等技术支持。
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