【区角快讯】据知名分析师Jeff Pu于1月24日发布的最新研报，苹果正计划与英特尔在芯片制造领域重新展开合作。值得注意的是，此次合作并非回归早年Mac所采用的x86架构处理器，而是由苹果自主设计基于Arm架构的芯片，交由英特尔负责部分制造环节。
初期合作范围将限定于部分非Pro版本的iPhone机型，英特尔仅承担小比例的代工任务，而芯片的核心设计工作仍将由苹果全权主导。台积电作为当前苹果芯片的主要代工厂，其主力地位短期内不会动摇。
此举的核心战略意图在于降低对单一晶圆代工厂的依赖，增强供应链韧性。近年来，随着英伟达在人工智能服务器芯片领域的爆发式增长，其已跃升为台积电最大客户，导致高端制程产能日趋紧张。在此背景下，苹果引入英特尔作为补充产能来源，有助于在地缘政治波动或产能瓶颈出现时，保障iPhone及Mac产品线的芯片稳定供应。
事实上，苹果与英特尔历史上曾有多次深度合作：2006年至2023年间，Mac产品线长期搭载英特尔x86处理器；此外，从iPhone 7到iPhone 11，英特尔还为其提供蜂窝基带芯片。2020年苹果全面转向自研Apple Silicon后，双方在电脑芯片领域的协作才逐步终止。
按当前时间表推算，英特尔可能参与代工的将是用于iPhone 20或iPhone 20e等机型的A22系列芯片。不过需指出，尽管英特尔14A/18A工艺在技术参数上对标台积电3nm级别，但尚未经历大规模量产验证。鉴于苹果对芯片良率要求极为严苛——例如台积电3nm工艺良率需维持在90%以上——若英特尔无法达到相应标准，该合作的推进节奏或将受到制约。
在全球半导体供应链日益复杂化的趋势下，苹果此举凸显了头部科技企业对“多源供应”策略的高度重视。
