7月8日，三星电子发布初步业绩预测，由于芯片业务低迷和智能手机市场竞争激烈，第二季度净利润下滑56%，达到4.59万亿韩元（34亿美元），这是2023年以来首次出现净利润下滑。在全球智能手机市场，三星仍是手机市场的领导品牌，同时也是存储芯片大厂。但是在AI服务器的HBM市场，三星目前与韩国SK海力士和美光科技相差甚远，SK海力士凭借70%的HBM市占率登顶DRAM市场。Futurum统计，全球对HBM的需求中，英伟达占比高达七成，三星迟迟没有拿到英伟达的认证，是本次财报暴雷的一大因素，虽然三星有供应AMD部分HBM产品，但碍于产能的限制，可能无法对2025Q2 财报提供实质的贡献。纵观2025Q1全球半导体市场，台积电和英伟达合作，在代工市场遥遥领先，导致三星市占率较2022年以来下跌8%。Trendforce调研报告显示，2025Q1全球前十大IC设计公司合计营收达到774亿美元，同比增长44.4%，其中英伟达占有一半的市场份额，达到423.7亿美元。同时值得关注的是，2025Q1全球营收最高的晶圆代工企业排名TOP10中，中国台湾台积电以67.6%的份额遥遥领先，营收额达255亿美元。三星和中芯国际位列第二、三位，市场份额分别为7.7%和6%。凭借7纳米以下的先进制程，台积电代工了英伟达的H100与B100。而三星3nm良率仅有50%，2纳米良率也远远落后于台积电。Google 即将推出的旗舰手机Pixel 10系列，传出首度改为采用台积电第二代3nm制程“N3E”量产的Tensor G5芯片，客户的倒戈将对三星年度业绩造成巨大影响。虽然三星电子没有公开各部门的具体业绩，但市场分析人士认为，其半导体部门第一季度的营业利润约为1万亿韩元。该公司还指出，由于需求逐渐复苏，利用率提高，包括代工部门在内的非内存部门预计将在第三季度减少亏损。
