【区角快讯】1月26日，国产通用GPU企业天数智芯正式披露其未来四代芯片架构演进规划，明确将于2027年实现对英伟达Rubin架构的性能超越。根据该路线图，2025年推出的“天数天枢”架构将率先超越英伟达Hopper（H200系列）；2026年将并行推出“天数天璇”与“天数天玑”两款架构，前者对标Blackwell（B200），后者则实现对其全面超越；至2027年，“天数天权”架构将完成对Rubin的赶超，此后公司将转向更具突破性的计算芯片架构研发。
同期，天数智芯发布了面向边缘端的“彤央”系列算力产品。在包括计算机视觉、自然语言处理及DeepSeek 32B大模型等典型应用场景的实测中，其TY1000型号性能已优于英伟达AGX Orin平台，标志着国产边端AI芯片迈入高性能竞争阶段。
公司定位为高端通用GPU及超级算力系统提供商，与同赛道的壁仞科技、摩尔线程形成差异化路径。壁仞聚焦训推一体架构，覆盖训练、推理与科学计算；摩尔线程则走全功能GPU路线，产品涵盖AI智算、专业图形、桌面显卡及智能SoC。相较之下，天数智芯与壁仞更专注于通用算力核心场景，但二者在技术细节与产品划分上仍存在显著区别。
截至2025年年中，天数智芯累计交付GPU芯片逾5.2万片，服务客户涵盖金融、医疗等290家机构。在国产算力加速突围的背景下，以性能对标国际巨头并同步推进规模化落地，正成为本土GPU企业破局的关键路径。
