昨日，刚刚在港股上市不到一个月的天数智芯（09903.HK）在合作伙伴大会上发布三大重磅消息，标志着国产自研通用GPU在技术、产品、商业化维度全面提速，为算力赛道国产替代注入动力。
其公布的四代芯片架构路线图明确了三年间将逐步超越英伟达Hopper、Blackwell、Rubin三大核心架构。
2025年已经推出的“天枢”架构已超英伟达Hopper架构，2026年将连发“天璇”“天玑”双架构对标并超越Blackwell，2027年“天权”架构将赶超Rubin架构，后续转向突破性研发。同时，天数智芯提出“高质量算力”标准，构建“硬件+软件+生态”全链条协同体系，最大化释放硬件潜能。
当天发布的“彤央”系列边端算力产品，完成“云+边+端”全场景布局，实测性能全面反超行业标杆英伟达AGX Orin。该系列四款产品覆盖100T-300T实测稠密算力，适配多元场景，其中TY1000模组以小巧体积实现性能优势，TY1200终端凭300TOPs性能支撑前沿场景，有望打破海外巨头在高端边端算力市场的垄断，推动生成AI向实用化转型。
天数智芯同时披露多行业规模化落地成果，产品及解决方案已服务超300家客户、完成千余次部署，覆盖互联网AI、金融、医疗、科学探索等领域，“彤央”系列也快速落地具身智能、工业自动化等场景，并与产业链伙伴达成合作，完善生态闭环。中国工程院院士刘韵洁予以肯定，行业分析师认为，此次发布标志着国产通用GPU从技术突破走向商业化放量，将加速AI终端渗透，推动国内AI芯片市场国产化率提升，重塑万亿算力赛道格局。
