1月27日消息，2026年将成为三星及其晶圆代工业务的转折点，最新报告显示，该公司2nmGAA工艺的良率正趋于稳定，随着客户订单的持续增加，该业务板块有望在明年实现盈利。
另一方面，台积电的产能开始触及上限，众多客户将三星视为替代方案，高通也位列其中。
据悉，三星已在美国得克萨斯州泰勒工厂投入超370亿美元，计划于今年3月启动极紫外光刻设备的测试运行，产线将从4nm制程升级到2nmGAA制程。
三星的这次产线升级引发广泛关注，除了AMD，高通将会成为三星的下一个合作方。
为降低代工成本，高通后续的骁龙8系旗舰芯片将交由三星代工，采用三星2nmGAA工艺制程。
爆料指出，高通骁龙8EliteGen6系列标准版或将采用三星2nmGAA工艺制程，Pro版采用台积电N2P工艺制程，明年的骁龙8EliteGen7系列或将全部由三星代工生产。
资料显示，骁龙888、骁龙8Gen1芯片都由三星代工，因发热问题，从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电。如今通过爆料来看，为了降低代工成本，高通重回三星的可能性很大。
