据韩媒报道，三星电子位于韩国平泽半导体园区规划中的最后一座工厂——P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机，目前场地划界工作已全部完成，现场施工集装箱正陆续转移进场。多位韩国本土半导体行业人士向媒体证实，大批施工设备的陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性土建工程即将拉开序幕，该工厂最快将于下月（2026年7月）正式破土动工。
报道明确指出，由于全球人工智能（AI）基础设施投资浪潮不断升温，带动包括高带宽内存（HBM）在内的存储芯片订单以及先进制程代工需求大幅激增。为了应对这一市场变化，三星电子已经决定将平泽P5 Fab 2的资本投资与建设时间表较原计划提前了约六个月（原计划为2027年初动工）。
根据公开的规划数据，P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是该园区的最后一条半导体生产线。该工厂占地面积约为12.8万平方米（约合18个标准足球场大小），采用地上三层的结构设计。
在产能规划与定位方面，基于300mm（12英寸）晶圆计算，预计该厂满产后的月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。在产品线布局上，该厂将涵盖从HBM、下一代DRAM、NAND闪存到先进制程晶圆代工产线在内的主要半导体产品。
作为平泽园区的收官之作，P5区域由两个主要部分组成。其姊妹工厂P5 Fab 1已于2025年底率先动工，并规划在2028年实现投产，其投资额超过60万亿韩元。
由于P5 Fab 2在结构和规模上与Fab 1类似，业界预计其投资额也将达到相当水平。两座工厂双线扩产的总投资规模合计将达到约120万亿韩元（约合828亿美元）。两座工厂全部投产后，平泽P5区域的总晶圆月产能预计将达到约60万片。
目前，三星电子正采取主体施工与设备招标同步推进的模式，旨在大幅压缩整体建设周期，通过规模经济确立其在AI存储超级周期中的竞争优势。
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