注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。
IC设计(无晶圆厂)
英伟达(NVIDIA)公布截至2026年4月26日的第一财季业绩。季度营收816.15亿美元，比上季度的681.27亿美元增长20%，比上年同期的440.62亿美元增长85%。季度营业利润535.36亿美元，比上季度的442.99亿美元增长21%，比上年同期的216.38亿美元增长147%。季度净利润583.21亿美元，比上季度的429.6亿美元增长36%，比上年同期的187.75亿美元增长211%。
博通(Broadcom)发布截至2026年5月3日的第二财季业绩。财季总营收为221.87亿美元，上年同期为150.04亿美元，同比增长48%。季度营业利润107.88亿美元，上年同期为58.29亿美元。季度净利润93.1亿美元，上年同期为49.65亿美元，同比增长88%。其中，半导体业务营收150.09亿美元，上年同期为84.08亿美元，同比增长79%。软件业务营收71.78亿美元，上年同期为65.96亿美元，同比增长9%。
高通(Qualcomm)发布截至2026年3月29日的第二财季业绩。财季总营收为105.99亿美元，上年同期为109.79亿美元，同比下降3%。季度营业利润23.09亿美元，上年同期为31.2亿美元。季度净利润73.7亿美元，上年同期为28.12亿美元，同比增长162%。财季来自设备和服务的营收为90.6亿美元，上年同期为93.59亿美元。来自授权的营收为15.39亿美元，上年同期为16.2亿美元。
计算机处理器制造商AMD公布2026年第一季度业绩。季度净营收102.53亿美元，上年同期为74.38亿美元，同比增长38%。季度营业利润14.76亿美元，上年同期为8.06亿美元，同比增长83%。季度净利润13.83亿美元，上年同期为7.09亿美元，同比增长95%。
联发科技(MediaTek)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入新台币1491.51亿元(约47.45亿美元)，上年同期为1533.12亿元，同比下降2.7%。营业利润新台币228.91亿元，上年同期为300.53亿元，同比下降23.8%。归属母公司业主的本期净利润新台币241.54亿元，上年同期为293.25亿元，同比下降17.6%。
亚德诺半导体(Analog Devices)发布截至2026年5月2日的第二财季业绩。财季营收为36.23亿美元，上年同期为26.4亿美元，同比增长37%。季度营业利润13.8亿美元，上年同期为6.78亿美元，同比增长104%。季度净利润11.76亿美元，上年同期为5.7亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology Group)发布截至2026年5月2日的第一财季业绩。财季净营收为24.18亿美元，上年同期为18.95亿美元。季度营业利润3.39亿美元，上年同期为2.71亿美元。季度净利润3450万美元，上年同期为1.78亿美元。
安谋(Arm Holdings)公布截至2026年3月31日的第四财季和全年业绩。第四财季营收为14.9亿美元，上年同期为12.41亿美元。季度营业利润4.38亿美元，上年同期为4.1亿美元。季度净利润3.13亿美元，上年同期为2.1亿美元。财年营收为49.2亿美元，上年为40.07亿美元。财年营业利润9亿美元，上年为8.31亿美元。财年净利润9.04亿美元，上年为7.92亿美元。
瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入净额新台币364.23亿元(约11.6亿美元)，上年同期为350.22亿元，同比增长4%。营业利润新台币43.32亿元，上年同期为49.04亿元。本期净利润新台币43.3亿元，上年同期为47.62亿元。
豪威集团发布2026年一季报。公司实现营业总收入64.14亿元(约9.48亿美元)，同比下降0.90%，归母净利润5.03亿元，同比下降41.92%。
联咏科技(Novatek Microelectronics)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入新台币231.45亿元(约7.36亿美元)，上年同期为271.2亿元。营业利润新台币40.28亿元，上年同期为56.96亿元。归属母公司业主的净利润新台币37.67亿元，上年同期为52.64亿元。
无晶圆厂Flash供应商兆易创新公布2026年第一季度实现营业收入41.88亿元(约6.19亿美元)，同比增长119.38%，环比增长76.6%；归母净利润14.61亿元，同比增长522.79%，环比增长158.7%。
海光信息发布2026年一季报。公司实现营业总收入40.34亿元(约5.96亿美元)，同比增长68.06%，归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%。
寒武纪发布2026年一季报。公司实现营业总收入28.85亿元(约4.26亿美元)，同比增长159.56%，归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%。
半导体生产
三星电子(Samsung Electronics)披露2026年第一季度业绩，最终核实按合并财务报表口径计算的当季营业利润同比骤增756.1%，为57.2328万亿韩元。销售额同比增加69.2%，为133.8734万亿韩元。净利润同比猛增474.3%，为47.2253万亿韩元。公司负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当季销售额达81.7万亿韩元(约538亿美元)，营业利润53.7万亿韩元，双双创下历年单季新高；负责整机业务的设备体验(DX)部门当季销售额为52.7万亿韩元，营业利润3万亿韩元。
韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)披露的业绩报告显示，公司206年第一季度营业利润为37.6103万亿韩元，同比猛增405%。与去年第四季度刷新的历史最高营业利润19.1696万亿韩元相比，第一季度业绩几乎翻番。同期，销售额为52.5763万亿韩元(约346亿美元)，同比增加198.1%。净利润为40.3459万亿韩元，净利润率高达77%。
美光科技(Micron Technology)公布截至2026年2月26日的第二财季业绩。季度营收238.6亿美元，上年同期为80.53亿美元。季度营业利润161.35亿美元，上年同期为17.73亿美元。季度净利润137.85亿美元，上年同期为15.83亿美元。
英特尔(Intel)公布2026年第一季度业绩。季度净营收135.77亿美元，上年同期为126.67亿美元。季度营业亏损31.36亿美元，上年同期亏损3.01亿美元。季度归属公司的净亏损37.28亿美元，上年同期净亏损8.21亿美元。
长鑫科技科创板IPO招股说明书显示，2026年1-3月公司营业收入508亿元(约75.07亿美元)，同比增长719.13%；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比扭亏；扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润263.41亿元。
铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2026年3月31日的财年业绩。全年营收23376.28亿日元(约146亿美元)，上年为17064.6亿日元，同比增长37%。全年营业利润8703.69亿日元，上年为4517.48亿日元，同比增长92.7%。全年归属公司股东的净利润5544.9亿日元，上年为2723.15亿日元，同比增长103.6%。
闪迪(Sandisk)公布截至2026年4月3日的第三财季业绩。季度净营收59.5亿美元，上年同期为16.95亿美元，同比增长251%。季度营业利润41.11亿美元，上年同期营业亏损18.81亿美元。季度净利润36.15亿美元，上年同期净亏损19.33亿美元。
德州仪器(Texas Instruments)公布2026年第一季度业绩。季度营收48.25亿美元，上年同期为40.69亿美元，同比增长19%。季度营业利润18.08亿美元，上年同期为13.24亿美元，同比增长37%。季度净利润15.45亿美元，上年同期为11.79亿美元，同比增长31%。
英飞凌(Infineon Technologies)发布截至2026年3月31日的第二财季业绩。季度营收38.12亿欧元(约44.32亿美元)，上年同期为35.91亿欧元，同比增长6%。季度持续业务的营业利润3.01亿欧元，上年同期为2.3亿欧元，同比增长31%。本期利润3.01亿欧元，上年同期为2.32亿欧元，同比增长30%。
恩智浦(NXP Semiconductors)公布2026年第一季度业绩。季度总营收31.81亿美元，上年同期为28.35亿美元，同比增长12%。季度营业利润15.05亿美元，上年同期为7.23亿美元，同比增长108%。季度归属股东的净利润11.22亿美元，上年同期为4.9亿美元，同比增长129%。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2026年第一季度业绩。季度净营收30.95亿美元，上年同期为25.17亿美元。季度营业利润7000万美元，上年同期为300万美元。季度归属母公司股东的净利润3700万美元，上年同期为5600万美元。
索尼集团(Sony Group)公布截至2026年3月31日的财年持续营业业务业绩。全年销售额124796.2亿日元，上年为120349.17亿日元，同比增长3.7%。全年营业利润14475.07亿日元，上年为12766.35亿日元，同比增长13.4%。全年归属公司股东的净利润10308.93亿日元，上年为10674.31亿日元，同比下降3.4%。其中，影像与传感解决方案业务全年销售额21515.33亿日元(约135亿美元)，营业利润3573.18亿日元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2026年第一季度业绩。季度营收3802.93亿日元(约23.8亿美元)，上年同期为3087.77亿日元，同比增长23.2%。营业利润905.64亿日元，上年同期为215.25亿日元，同比增长320.7%。归属母公司所有者的净利润681.49亿日元，上年同期为260.06亿日元，同比增长162.1%。
美国汽车芯片制造商安森美半导体(Onsemi)公布2026年第一季度业绩。季度营收15.13亿美元，上年同期为14.46亿美元。季度营业亏损5340万美元，上年同期亏损5737万美元。季度归属公司的净亏损3340万美元，上年同期为4861万美元。
微芯科技(Microchip Technology)公布截至2026年3月31日的第四财季和全年业绩。第四财季净销售额13.11亿美元，上年同期为9.71亿美元。季度营业利润2.17亿美元，上年同期营业亏损1亿美元。季度归属普通股东的净利润1.16亿美元，上年同期净亏损1.57亿美元。财年净销售额47.13亿美元，上年为44.02亿美元。财年营业利润4.9亿美元，上年为2.96亿美元。财年归属普通股东的净利润1.19亿美元，上年净亏损270万美元。
华邦电子(Winbond)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入新台币382.53亿元(约12.2亿美元)，上年同期为199.53亿元，同比增长91.3%。营业净利新台币125.5亿元，上年同期营业亏损9.65亿元。归属母公司业主的净利润新台币101.74亿元，上年同期净亏损10.91亿元。
思佳讯(Skyworks Solutions)发布截至2026年4月3日的第二财季业绩。财季净营收为9.44亿美元，上年同期为9.53亿美元。季度营业利润4210万美元，上年同期为9730万美元。季度净利润3560万美元，上年同期为6870万美元。
罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2026年3月31日的财年业绩。全年净销售额4811.48亿日元(约30.1亿美元)，上年为4484.66亿日元，同比增长7.3%。全年营业利润108.64亿日元，上年营业亏损400.61亿日元。全年归属母公司所有者的净亏损1584.24亿日元，上年净亏损500.65亿日元。
晶圆代工
台积电(TSMC)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入净额新台币11341.03亿元(约361亿美元)，上年同期为8392.54亿元，同比增长35.1%，环比增长8.4%。营业利润新台币6589.66亿元，上年同期为4070.81亿元，同比增长61.9%，环比增长16.7%。税后利润新台币5724.8亿元，上年同期为3615.64亿元，同比增长58.3%，环比增长13.2%。
晶圆代工厂中芯国际公告2026年第一季度实现营业收入176.17亿元(约26.03亿美元)，同比增长8.10%；归属于上市公司股东的净利润13.61亿元，同比增长0.40%。
联华电子(UMC)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入新台币610.38亿元(约19.42亿美元)，上年同期为578.59亿元，同比增长5.5%。营业利润新台币112.76亿元，上年同期为97.86亿元，同比增长15.2%。归属母公司业主的净利润新台币161.71亿元，上年同期为77.77亿元，同比增长107.9%。
半导体代工厂格罗方德(GlobalFoundries)公布2026年第一季度业绩。季度净营收16.34亿美元，上年同期为15.85亿美元，同比增长3%。季度营业利润1.8亿美元，上年同期为1.51亿美元，同比增长19%。季度净利润1.04亿美元，上年同期为2.11亿美元，同比下降51%。
华虹公司发布2026年一季报。公司实现营业总收入46.25亿元(约6.83亿美元)，同比增长18.22%，归母净利润1.40亿元，同比增长513.10%。
半导体设备
荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML Holding)公布2026年第一季度业绩。季度总净销售额为87.67亿欧元(约102亿美元)，上年同期为77.42亿欧元。营业利润为31.58亿欧元，上年同期为27.38亿欧元。季度净利润27.57亿欧元，上年同期为23.55亿欧元。
半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)公布截至2026年4月26日的第二财季业绩。季度营收79.1亿美元，上年同期为71亿美元，同比增长11%。季度营业利润25.23亿美元，上年同期为21.69亿美元。季度净利润28.06亿美元，上年同期为21.37亿美元，同比增长31%。
泛林集团(Lam Research)公布截至2026年3月29日的第三财季业绩。季度营收58.41亿美元，上年同期为47.2亿美元。季度营业利润20.47亿美元，上年同期为15.62亿美元。季度净利润18.25亿美元，上年同期为15.94亿美元。
科磊(KLA)公布截至2026年3月31日的第三财季业绩。季度总营收34.15亿美元，上年同期为30.63亿美元。季度净利润12.01亿美元，上年同期为10.88亿美元。
东京威力科创(Tokyo Electron Limited，东京电子)公布截至2026年3月31日的财年业绩。全年净销售额24435.33亿日元(约153亿美元)，上年为24315.68亿日元。全年营业利润6249.36亿日元，上年为6973.19亿日元，同比下降10.4%。全年归属母公司所有者的净利润5744.54亿日元，上年为5441.33亿日元，同比增长5.6%。
日本芯片测试设备制造商爱德万(Advantest)公布截至2026年3月31日的财年业绩。全年净销售额11286.1亿日元(约70.59亿美元)，上年为7797.07亿日元，同比增长44.7%。全年营业利润4991.2亿日元，上年为2281.61亿日元，同比增长118.8%。全年归属母公司所有者的净利润3757.53亿日元，上年为1611.77亿日元，同比增长132.9%。
SCREEN Holdings公布截至2026年3月31日的财年业绩。全年净销售额6057.48亿日元(约37.9亿美元)，上年为6252.69亿日元，同比下降3.1%。全年营业利润1225.22亿日元，上年为1356.83亿日元，同比下降9.7%。全年归属母公司所有者的净利润920.03亿日元，上年为994.67亿日元，同比下降7.5%。
半导体制造设备厂商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2026年3月31日的财年业绩。全年净销售额4368.89亿日元(约27.33亿美元)，上年为3933.13亿日元，同比增长11.1%。全年营业利润1849.89亿日元，上年为1668.34亿日元，同比增长10.9%。全年净利润1355.21亿日元，上年为1238.91亿日元，同比增长9.4%。
北方华创发布2026年一季报。公司实现营业总收入103.23亿元(约15.25亿美元)，同比增长25.80%，归母净利润16.35亿元，同比增长3.42%。
封装测试
日月光投控(ASE Technology)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入净额新台币1736.62亿元，上年同期为1481.53亿元，同比增长17%。营业净利新台币175.32亿元，上年同期为96.71亿元，同比增长81%。归属公司业主的净利润新台币141.48亿元，上年同期为75.54亿元，同比增长87%。其中，半导体封测业务营收新台币1116.23亿元(约35.5亿美元)，上年同期为856.06亿元，同比增长30%。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2026年第一季度业绩。季度净销售额16.85亿美元，上年同期为13.22亿美元。季度营业利润1亿美元，上年同期为3200万美元。季度归属公司的净利润8300万美元，上年同期为2100万美元。
集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技公布2026年第一季度报告。一季度实现营业收入人民币91.71亿元(约13.55亿美元)，同比下降1.76%；实现归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%。
通富微电发布2026年一季报。公司实现营业总收入74.82亿元(约10.06亿美元)，同比增长22.80%，归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%。
力成科技(Powertech Technology)公布2026年第一季度合并财务业绩。季度营业收入新台币213.14亿元(约6.78亿美元)，上年同期为154.94亿元，同比增长37.6%。营业利润新台币27.61亿元，上年同期为15.47亿元。归属母公司业主的净利润新台币18.44亿元，上年同期为11.75亿元，同比增长56.9%。
EDA软件
新思科技(Synopsys)发布截至2026年4月30日的第二财季业绩。财季营收为22.76亿美元，上年同期为16.04亿美元。季度营业利润1.2亿美元，上年同期为3.76亿美元。季度归属公司的净利润1711万美元，上年同期为3.45亿美元。
楷登电子(Cadence Design Systems，益华电脑)公布2026年第一季度业绩。季度营收14.74亿美元，上年同期为12.42亿美元。季度净利润3.36亿美元，上年同期为2.74亿美元。
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