疯狂的台积电，同时建20个晶圆厂

台湾半导体产业协会理事长暨台积电（2330）资深副总经理暨副共同营运长侯永清昨（2）日指出，AI对产能有庞大且迫切的需求，以台积电为例，因应客户需求所需采购的设备数量六个月近翻倍成长，远超乎预期，台积电全球加起来近20座晶圆厂同时盖厂，仍难以完全追上需求。

国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）昨天开展，并举办大师论坛炉边对谈，由SEMI全球董事会主席暨日月光投控营运长吴田玉担任主持人，侯永清、鸿海董事长刘扬伟、联发科执行长蔡力行、欣兴董事长简山杰共同与谈。

侯永清提到，过去30年从未见过需求成长如此剧烈、变动频率如此之高。以台积电为例，去年底预估为因应今年客户需求所需要采购的设备数量，假设基准是一倍，短短一季内，为支应暴增的需求，设备需求就上调到1.5倍。

到了7月，上述数字已经冲到1.9倍。整个生态系统要如何在短短六个月内，支撑近乎翻倍的扩产需求，这正是今日面临的产能挑战。

另一个挑战是技术。目前AI对算力与能源效率极度渴望。因此对先进技术、先进封装以及整体系统效能的需求，推进速度远快于以往。

侯永清说，上述情况使合作模式必须改变。为提供最佳的系统效能或模组效能，单靠提升芯片单元的表现是不够的，必须确保整合后的整体效能达标。这种转变是以往未曾有过的。

过去比较像是线性生产流程，只要确保自己的样品能顺利交付到下一阶段、对方能接手制造即可。但如今，必须确保前一阶段的表现能被下一位伙伴完整发挥，同时制造与良率还得维持住。这需要一套全新的协同合作模式。

基于这点，从台湾半导体产业的角度来看，他说，我们是全球最大的制造与测试重镇。我们自认承担着这份责任，也全力投入更多资源来解决这项难题。目前在产能端，不只是台积电，还有台湾的生态伙伴们，大家都在加倍努力加速扩产。

侯永清说，现在客户总是问：「既然你们现在能同时盖20座厂，那可以盖30座吗？」但问题在整个生态系统其实还没做好这样的准备。

他指出，无论想在台湾、美国亚利桑那州或其他地区扩建，最大的瓶颈就是营造工人。营造人力必须依赖当地，即使在台湾，目前也面临缺工问题。每个工地的施工人力都是有限的。

他直言，有厂房之后，还得装机。在设备需求短短六个月内暴增两倍情况下，没有人能完全跟上。因此整个供应链的挑战，绝非单一环节或单一公司能解决，而是关乎整体生态系。

提到AI应用，他也说，AI确实能大幅提升生产力。

目前各厂区都大量导入AI，即使在现有产能下，透过AI的辅助也能产出更多晶圆，「AI无疑大幅提升产出与生产效率」。

另一方面，AI就像一把双面刃，一面是提升生产力，另一面则是智财保护与知识产权的顾虑。当生成式AI功能如此强大，很容易造成成果外流。

如何取得平衡，需要新的思维。他也曾与伙伴讨论过如何缓解这类隐忧，因为这个疑虑不解决，将会拖慢AI的导入速度，另外思考方向是改变做事方法。

他直言，目前业界多半是用传统逻辑导入AI，也就是在既有的生产流程中，找出某些环节用AI 替代。但那些既有流程是在「没有AI」的时代建立的。既然现在有了AI，我们是否还要遵循旧流程，还是该开创一套全新的典范架构，这也是我们需要深入思考的面向。

侯永清表示，很高兴看到欧洲7奈米需求已大幅增加，但以目前掌握的数字估算，到2040年一年的需求约30万片，对先进制程而言仍相对有限，因为一座先进晶圆厂年产能就可达约24万至25万片，换言之，30万片需求大致只能支撑一座多一些的晶圆厂，因此台积电已透过行动希望「创造需求」。

侯永清会中指出，半导体制造产业非常重视规模，现阶段先进晶圆厂单月产能可能达约2万片，换算全年约24万至25万片，因此若欧洲整体需求仅约30万片，将产能全部整合后，实际上也仅相当于一座多一些的晶圆厂规模。

他强调，若一个地区只有单一晶圆厂，成本效率将相对偏低。若欧洲希望建立真正具生产效率与成本竞争力的半导体制造基地，就必须进一步扩大区域内需求，或吸引其他地区客户将需求移转至欧洲，并承诺在当地生产。

以台积电过去经验来看，单独兴建一座晶圆厂不仅成本高昂，也很难达到最佳营运效率，因此欧洲若希望发展完整半导体聚落，关键仍是持续创造更多长期需求承诺，而非单纯依靠政策补助或兴建单一工厂。

谈到供应链韧性，侯永清也指出，对供应商而言，决定是否赴海外投资的第一个问题，其实就是「需求承诺」。供应商盖新厂并不是一次性的投资决定，而是必须确认新产能完成后，是否有足够订单支撑长期营运，因此不能只看一年的需求，而要确认需求能否持续多年。

他表示，台积电在协助供应链伙伴进行全球布局时，也需要一并处理土地、电力、水资源及人才等基础建设问题，尤其部分供应商规模较小，未必有足够能力自行处理海外设厂遇到的各项障碍，因此如何协助供应商降低全球布局门槛，也是建立供应链韧性的重要环节。

针对欧洲半导体政策，侯永清认为，欧盟目前已在补助方面提供不少协助，但补助主要解决的是前期建厂与资本支出门槛，如果工厂盖好之后没有足够需求，仍无法确保长期永续营运。

此外，海外投资另一项挑战则是法规及行政流程。侯永清指出，台湾企业习惯既有运作模式，但到了不同国家后，往往会面临法规及行政制度差异，甚至不知道遇到问题时应该找哪一个政府单位处理，容易在不同机构间来回奔波。

他认为，台湾科学园区的经验值得欧洲借镜，因为科学园区的优势不只是土地及基础设施，而是园区内设有政府单一窗口，企业遇到问题时，可以直接由园区管理单位协助跨部门协调，大幅降低企业行政成本。

在台积电自身欧洲布局方面，侯永清表示，公司目前在德国德勒斯登兴建的欧洲首座晶圆厂进度符合预期，未来将主要支援汽车产业客户。由于欧洲在汽车产业具备深厚基础，台积电对德国厂发展具有高度信心，目前也已取得客户对相关产能的承诺。

不过，台积电并未只等待需求自然出现。侯永清指出，公司目前采取更积极策略，从人才培育、芯片设计到制造端同步布局，希望直接协助欧洲市场「创造需求」。

他表示，近年已看到愈来愈多欧洲业者投入先进芯片设计，这是过去几年较少见的现象。台积电也推出相关计画，协助欧洲设计团队提高首次芯片投片成功率，包括提供设计训练，以及提早提供多专案晶圆(NPW)资源，加速新产品导入。

在人才方面，侯永清指出，欧洲虽拥有大量科学及工程人才，但过去专长较集中于RF及类比领域，真正熟悉先进制程技术的人才仍相对有限。因此，台积电已将过去在台湾大学使用的半导体训练教材与课程导入欧洲，目前已与80所欧洲大学、150位教授合作。

台积电会先训练教授，再由教授进一步培训学生，截至今年夏季结束，已有约1200名学生完成相关训练。

此外，台积电也已在慕尼黑设立设计中心，直接提供欧洲客户芯片设计支援，希望透过人才培育、设计支援及制造资源，提升欧洲芯片与系统产品成功率，当更多产品成功商业化后，就能进一步创造半导体需求，带动更多制造投资。

换言之，台积电在欧洲的布局已从单纯设厂，进一步延伸至需求、设计、人才及供应链生态系。侯永清的谈话也点出，欧洲半导体产业下一阶段最大的课题，不只是「有没有晶圆厂」，而是能否累积足以支撑多座晶圆厂的长期需求与规模经济。