2026Q2全球晶圆代工产值创新高，台积电市占率超七成

【区角快讯】当半导体行业的周期律动再次被打破，数据往往比预言更具说服力。TrendForce集邦咨询最新披露的晶圆代工研究数据显示，2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值环比激增11.5%，总额逼近534.9亿美元，这一数字不仅刷新了历史纪录，更标志着行业景气度进入了一个全新的高位区间。

驱动这股增长浪潮的核心引擎，早已不再局限于单一的AI主芯片。除了AI HPC等先进制程持续处于供不应求的状态外，PMIC、Power Discrete等AI周边IC的需求也呈现出同步爆发的态势。与此同时，电视、PC及笔记本电脑等消费性供应链的提前备货效应仍在延续，这种多重需求的叠加，甚至让部分成熟制程的产能也开始趋于紧张，打破了以往“先进热、成熟冷”的二元格局。

在这场盛宴中，台积电（TSMC）的表现堪称统治级。其营收达到近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市场占有率稳居龙头宝座。值得注意的是，本季AI Server GPU/XPU对5/4nm及3nm先进制程产能形成了强力支撑，使其维持满载状态；而iPhone新机进入备货季，加之2nm工艺首度贡献营收，共同推动了台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）的双双提升。

相比之下，三星晶圆代工（Samsung Foundry）虽排名第二，但处境略显微妙。受益于HBM Base Die等先进制程新订单的逐步放量，以及5/4nm及以下先进制程代工价格的调涨，其第二季度营收小幅增长1.8%至32.6亿美元。然而，由于同业增速较快，其市场占有率反而下滑至5.9%，显示出在激烈竞争中的压力。

中芯国际（SMIC）则交出了一份亮眼的成绩单，第二季度营收大幅环比增长20%，突破30亿美元大关，市占率微升至5.4%，排名第三。这一增长得益于以PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC及Server Networking订单的稳步增量，以及存储器全面缺货带动的NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

联电（UMC）同样受益于上半年PC/笔记本及部分消费电子的提前备货，加上Server相关FPGA等订单增量，八英寸产能利用率明显回温。其第二季度营收近21.8亿美元，环比增长12.7%，以3.9%的市占率维持第四名。华虹集团（HuaHong Group）营收环比增长3.5%，突破12.7亿美元，排名第六，Nor Flash与AI PMIC订单稳健，且子公司华虹宏力新产能上线助力成长。晶合集成（Nexchip）因DDIC订单回流及消费产品备货，营收环比增长6.4%至4.47亿美元，排名第九。