CounterpointResearch于28日发布全球手机芯片出货量报告，报告指出，受存储器价格上涨、供应紧张双重因素影响，2026年全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量预计同比下滑7%，其中售价150美元以下的入门级机型受此影响最为显著。
即便整体出货量走低，全球手机芯片市场营收仍将迎来两位数的大幅增长。这一逆势增长的核心原因在于市场结构的显著分化：尽管行业整体销量承压，但单台设备的半导体搭载量提升、芯片平均售价（ASP）上涨，成为拉动市场销售额增长的重要动力。
从2026年各厂商手机芯片出货量及市占率表现来看，联发科以34%的市占率居首，出货量同比下降8%；高通市占率24.7%，出货量同比下滑9%；苹果市占率18.3%，出货量同比降幅为6%；紫光展锐市占率11.2%，出货量同比大跌14%；三星则成为唯一实现增长的厂商，市占率6.6%，出货量同比提升7%。
该机构分析认为，存储器价格持续走高是拖累手机芯片出货量的核心因素。当前，芯片代工厂与内存供应商为助力数据中心建设，纷纷将产能优先向高利润的高带宽存储芯片（HBM）倾斜，直接导致普通内存产品供应紧缺。
这一成本压力对价格敏感型市场的冲击尤为直接，150美元以下的入门级智能手机市场因此受到最大影响。与之形成对比的是，具备自研芯片能力的手机品牌展现出更强的风险抵御能力，同时高端手机市场始终保持热度。分析师预计，2026年全球售出的智能手机中，售价超500美元的高端机型占比将接近三成。
