1月30日，英伟达CEO黄仁勋现身台湾分公司尾牙活动并公开宣布，公司将与联发科展开深度合作，联合打造主打低功耗高效能的系统单晶片（SoC），首款产品将瞄准新一代人工智能个人电脑（AIPC）及各类AI运算装置市场。
从此前的GB10芯片、车用芯片合作，到此次携手进军消费级产品领域，双方的合作版图持续扩容，联发科也借此成为英伟达AI生态布局中的核心合作伙伴。
黄仁勋在活动中表示，本次与联发科联合开发的这款SoC，将在低功耗设计的基础上实现高规格AI运算能力，核心目标是为电脑产品赋能更优质的人工智能应用体验，未来应用场景将覆盖多类终端设备。
尽管黄仁勋并未披露该产品的更多技术细节与上市信息，但此番表态被外界视作英伟达与联发科合作的AIPC平台已迈入量产阶段的官方实锤，引发行业高度关注。
据供应链消息，这款暂命名为SoC-N1/N1x的芯片，是融合双方核心优势的高度整合方案：依托联发科在Arm架构SoC领域的成熟整合能力，结合英伟达在GPU及AI加速器上的技术积淀，打造出CPU+GPU+AI引擎的一体化芯片架构。
黄仁勋还在活动中强调，英伟达的业务版图已突破传统GPU厂商的边界，芯片研发品类从单一GPU，快速拓展至CPU、网络芯片、交换机、智能数据处理器（DPU）等多个领域。产品线的持续扩张，也让公司对芯片系统级整合能力提出了更高要求。
而联发科在SoC整合、高能效芯片设计，以及大规模量产落地方面的丰富经验与技术积淀，正是其成为英伟达此次核心合作方的关键原因。
