芯片圈
亚马逊千亿豪赌Anthropic，自研芯片硬刚英伟达
据近日发布的公告显示，亚马逊公司将向其参股的生成式人工智能初创企业Anthropic追加投资50亿美元，并计划在远期再注入额外200亿美元。
自2023年以来，亚马逊已累计投资Anthropic达80亿美元，并通过其数据中心成为后者算力方面的首选合作伙伴。
根据新协议，Anthropic将向亚马逊租用电力容量达5吉瓦的服务器及处理器，涉及数百万颗芯片。这项与AWS的合作期限为十年，金额"超过1000亿美元"。值得注意的是，Anthropic将主要采用AWS自研的Trainium处理器——该芯片正日益被视为英伟达旗舰产品的有力竞争者。
亚马逊CEO安迪·贾西表示："Anthropic决定在未来十年将其语言模型运行在Trainium上，这充分证明了我们在该领域取得的进展。"
博世推出第三代碳化硅（SiC）芯片，利用其独特的制造技术，使芯片在尺寸显著小于上一代产品，性能提升了20%，显著提高了电动汽车整体驱动电子系统的效率。博世管理委员会成员、博世智能出行业务部门主席Markus Heyn表示：“这种小型化是提升成本效率的关键，因为每片晶圆上可以生产更多芯片。这也意味着我们正在推动高性能电子产品更广泛地应用。未来，博世将通过位于德国和美国的两座晶圆厂供应其创新型SiC芯片。这将为快速增长的汽车电动化市场打造更加稳健且具韧性的供应链。”
谷歌发布第八代 TPU：训练推理双芯分立
谷歌在Cloud Next 2026大会上正式发布第八代张量处理单元（TPU）。此次谷歌首次将AI模型的训练与推理任务拆分至不同处理器，推出两款专用芯片——面向训练场景的TPU 8t和面向推理任务的TPU 8i，预计于2026年晚些时候正式上市。
据谷歌介绍，TPU 8t专为AI模型训练优化，可将前沿模型的开发周期从数月压缩至数周，性价比较前代产品提升2.8倍。TPU 8i则针对推理任务及AI智能体处理需求设计，单颗芯片搭载384MB SRAM，容量达到前代Ironwood TPU的三倍，整体性能较前代提升80%。
三星突破 10 纳米 DRAM 瓶颈，4F Square 架构全球首产
据韩媒报道，三星已成功试产基于4F Square单元结构与VCT技术的10a DRAM晶圆，测试确认芯片功能正常，计划2028年量产。这是业界首次在DRAM制造中引入该架构组合。
4F Square将每个存储单元压缩至2F×2F面积（F为光刻最小特征尺寸），相较传统6F Square设计可大幅提升存储密度。VCT（垂直通道晶体管）则将晶体管通道由水平改为垂直，使电荷存储电容可直接堆叠于晶体管上方，有效缩短单元间距，突破平面微缩瓶颈。
10a工艺是DRAM进入10nm以下的首代技术，实际线宽约9.5–9.7nm。采用4F Square结构后，相同芯片面积下单元密度可提升约30%至50%。
新材料应用构成主要挑战。为降低漏电流并提升数据保持能力，通道材料已从硅转为铟镓锌氧化物（IGZO）。此外，三星原计划以钼（Mo）替代氮化钛（TiN）作为字线材料，但钼具有腐蚀性且固态处理困难，需改造气体输送系统，目前仍在评估中。
莱迪思半导体宣布与德州仪器（TI）达成合作，共同简化传感器集成流程，加速实时边缘人工智能（AI）系统的规模化落地。双方通过整合德州仪器的先进传感技术与莱迪思基于低功耗FPGA的传感器桥接方案，为开发者提供灵活的硬件底座，助力在智能机器人及工业应用中构建同步、低延迟的传感器数据管道。
此次合作构建了实时AI传感器融合架构：该架构采用莱迪思低功耗FPGA运行兼容英伟达Holoscan平台的传感器桥接方案，并集成德州仪器的毫米波雷达与摄像头传感器。FPGA作为协处理芯片，可将同步后的传感器数据直接传输至GPU可访问内存，从而为机器人及工业边缘AI应用提供低延迟、高稳健的实时感知能力。
JEDEC发布LPDDR 6路线图
其中包括：
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原本每个芯片有2个子通道，每个子通道有12条数据信号线 (DQ)，代表着LPDDR6的单个芯片位宽从上代的16-bit提升至24-bit，有更高的位宽。在更新计划里，每个子通道有12条数据信号线将减半至6条数据信号线，位宽也降至12-bit。这能让每个封装内容纳更多的芯片，且每个芯片和每个子通道对应的内存容量也更大，有利于部分AI工作负载。
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LPDDR6将支持灵活的元数据分离。这一技术旨在最大限度地减少对峰值数据吞吐量的影响，使数据中心客户能够根据其具体的可靠性要求来平衡用户对容量和元数据需求。
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未来LPDDR6将支持512GB高密度系统内存容量，意味着超越当前LPDDR5/5X最高容量，以满足AI训练和AI推理工作负载不断增长的内存容量需求。
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目前正在制定基于LPDDR6的SOCAMM2内存模块标准，推进紧凑、易于维护的内存模块形式，为LPDDR5X SOCAMM2之后的迭代提供清晰的升级路径。
库克卸任苹果CEO
苹果宣布现任首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）将卸任CEO一职，转任公司董事长；硬件业务负责人约翰·特努斯（John Ternus）则将于9月1日起正式出任苹果新任CEO。
与此同时，苹果芯片业务掌舵人约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）将晋升为首席硬件官，接管原硬件工程高级副总裁约翰·特努斯的相关工作。
库克于2011年从联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）手中接任CEO。他在声明中表示，现在是进行权力交接的"合适时机"。随后，苹果官网及库克的社交平台公开信详细介绍了其任内功绩，同时也回顾了特努斯此前立下的卓著功勋。据悉，特努斯在苹果芯片战略、iPhone Air新产品线以及目前大热的MacBook Neo等关键项目上都曾扮演重要角色。
英特尔Q1净利暴涨156%，连续六季超预期
4月24日，英特尔发布2026财年Q1财报。报告期内，公司营收达136亿美元，同比增长7%；净利润同比暴增156%，盈利能力显著改善。这也是英特尔连续第六个季度营收超出市场预期，股价当日收盘上涨2.31%。
英特尔首席执行官陈立武表示：“第一季度业绩表明，我们业务持续稳步进展，这反映了对我们产品的强劲需求以及为扩大可用供应而进行的严格执行。营收、毛利率和每股收益均高于指引上限，这是我们连续第六个季度超出财务预期。”
从业务结构看，AI需求激增是本轮增长的核心引擎，数据中心与AI业务收入同比大涨22%。代工业务同样表现亮眼，Q1营收增长16%：Intel 18A先进制程已成功落地，带动先进封装需求上扬；同时，Intel 14A制程获得特斯拉信任，为代工业务持续增长奠定基础。
陈立武表示，“尽管我们提高了工厂产出，但所有业务的需求仍然超过供应，尤其是至强服务器CPU，我们预计这种势头将持续到今年和明年。基于Intel 3的至强6产品和基于Intel 18A的酷睿系列3产品现已全面进入量产爬坡阶段，且各自代表了五年来最快的新产品爬坡速度。我们正在最大化并优化工厂产出以满足客户需求。这是我们的首要任务。”
客户端业务营收达77亿美元，第三代酷睿Ultra处理器的成功设计与良好口碑，正推动PC业务强劲复苏。
自陈立武上任以来，英特尔执行力得到全面改善。2026年Q1的亮眼数据，进一步印证了其战略转型的阶段性成效。
德州仪器2026Q1营收增19%，核心数据全面超预期
4月22日，德州仪器公布2026年一季度财报，核心指标全面超出市场预期，盈利复苏态势明确。当季营收48.25亿美元，同比增长19%，高于市场预期的45.2亿美元；每股收益1.68美元，同比大增31%，远超去年同期的1.28美元和市场预期的1.36美元。增长主要由工业与数据中心市场拉动，其中数据中心业务销售额同比飙升90%。
分业务看，模拟芯片部门仍是核心支柱，一季度营收39.24亿美元，同比增长22%，营业利润18.38亿美元，同比增长36%。嵌入式处理部门营收7.23亿美元，同比增长12%；营业利润从去年同期的4000万美元大幅跃升至1.22亿美元，同比激增205%。
德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，营收环比增长9%、同比增长19%，增长动力主要来自工业和数据中心市场。他同时指出：“公司过去12个月经营性现金流达78.24亿美元，再次印证了公司商业模式的韧性、产品组合的质量以及300毫米产能的成本优势。”
值得注意的是，尽管德州仪器并不生产AI算力所需的高端数字处理器，但其芯片在数据中心承担着电源管理等关键功能，角色不可或缺。该公司数据中心业务年销售额已突破10亿美元，2025年全年增长逾60%，今年一季度更实现90%的同比增幅。
台积电近日公布2026年Q1财报，净利润达5725亿元新台币，同比增长58%，较预估的5424亿元新台币高出约6%；营收为1.134万亿元新台币，同比增长35%，高于预估的1.12万亿元新台币；营业利润为6590亿元新台币，超出预估的6238亿元新台币。
毛利率是本季度最突出的亮点。台积电毛利率升至66.2%，较上季度的62.3%扩张近4个百分点，大幅超出市场预估的64.5%；营业利益率升至58.1%，高于预估的55.6%及上季度的54.0%，创历史新高。台积电宣布，第一季度资本支出为111亿美元。
SemiAnalysis 分析师斯雷万·昆多贾拉在致 CNBC 的邮件中表示，台积电将轻松实现全年 30% 的增长目标。他补充称，尽管智能手机和 PC 市场受内存短缺拖累，但 AI 业务已成为台积电的增长主引擎。
作为全球少数能生产最先进芯片的企业之一，台积电代工范围涵盖消费电子到数据中心芯片，也是全球数千亿美元 AI 基建投资的主要受益者。昆多贾拉透露，台积电已上调最先进芯片报价，这成为一季度营收超预期的重要推手；他预计台积电 Q1 毛利率将达 64%。
当前，越来越多企业加入自研芯片行列——从谷歌等超大规模云服务商，到原本只做 IP 授权的 Arm 也推出了自研 CPU。据报道，AI 公司 Anthropic 同样在探索自研芯片，大批初创企业也涌入 AI 推理芯片市场。而这些芯片大多仍需交由台积电，或三星、英特尔等竞争对手代工。
新产品
Microchip推出全新插件式时钟模块
随着数据中心与5G网络成为AI驱动创新和数字化转型的核心基石，市场对精准且具弹性的时钟解决方案的需求达到了前所未有的高度。时钟不仅是一项技术要求，更是支撑高性能且可扩展基础设施的战略赋能要素。Microchip 与英特尔联合开发推出MD-990-0011-B系列插件式时钟模块，为数据中心服务器和5G虚拟化无线接入网（vRAN）提供交钥匙式高精度同步功能。
该时钟模块专为兼容基于Intel® Xeon®6系统级芯片的服务器平台设计，支持原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）构建面向未来的系统。借助英特尔基础vRAN架构，该模块可实现稳健且低延迟的时间同步，这对分布式AI工作负载与实时应用至关重要。
MD-990-0011-B专为云基础设施、虚拟化及高可用性部署所需的可靠性与可扩展性而设计，支持全球导航卫星系统（GNSS）、同步以太网（SyncE）及精确时间协议（PTP）的自动时钟源选择与锁定。这种灵活性可在网络需求不断演进的情况下，保障连续且精准的时钟功能。
南芯发布适用于48V汽车系统的高性能DC-DC
南芯科技发布适用于 48V 汽车系统的高性能升降压 DC-DC 芯片 SC8708Q/SC8709Q。该系列产品已通过 AEC-Q100 认证，支持 80V/60V 电压条件下的双向高效能量转换，具备可配置的电流限值与输出电压等参数，适用于 48V 汽车系统中 ADAS、车载信息娱乐、底盘控制等多个模块，为电动汽车向 48V 系统升级提供兼具高性能、高灵活性与高性价比的通用电源方案。
