【区角快讯】受下一代高带宽内存HBM4验证进度滞后影响，英伟达新一代Rubin GPU的量产计划出现调整，2026年生产目标已由原先预期的200万颗下调至150万颗。
KeyBanc Capital Markets在对亚洲供应链的调研中证实了这一产量修正，并指出英伟达在先进封装技术CoWoS方面的产能资源已基本锁定。据其预测，2026年全球CoWoS封装产能将达到65万片，较2025年增长76%；2027年将进一步提升至84万片，同比增长29%。
在当前AI芯片需求持续高涨的背景下，英伟达的整体产能布局依然占据显著优势。按现有规划，2026年的CoWoS产能可支撑约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU的生产需求。
TrendForce集邦咨询的调查进一步揭示，英伟达于2025年第三季度提高了Rubin平台所用HBM4的规格要求，将单针数据传输速率标准上调至超过11Gbps，迫使SK海力士、三星与美光三大供应商重新调整设计方案并提交新样品进行认证。
此外，前一代Blackwell系列产品因AI热潮带动需求远超预期，促使英伟达上调其出货目标，这也间接挤压了Rubin平台的资源分配与量产节奏。
与此同时，KeyBanc也将对英伟达Vera Rubin AI服务器机架系统的出货预期，从原先的1.2万至1.4万台下调至约6000台。
尽管存在上述短期扰动，多数行业分析师仍维持对英伟达的“增持”评级，认为Rubin延期对整体业务影响有限，公司长期增长逻辑未受动摇。
