【区角快讯】近期，有关苹果与英特尔在芯片代工领域展开合作的消息持续发酵。据多家证券机构披露，苹果计划委托英特尔代工部分M系列处理器及非Pro版本的iPhone芯片，其中低端M系列芯片预计于2027年出货，而2028年发布的标准版iPhone则可能搭载基于英特尔18A-P工艺制造的芯片。
知情人士指出，苹果已与英特尔签署保密协议，并取得了后者18A-P制程的PDK（工艺设计套件）样本，正用于相关产品的技术评估。公开资料显示，18A-P是英特尔首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的工艺节点，该技术可通过TSV（硅通孔）实现多个小芯片的垂直堆叠，从而提升集成度与互联效率。
然而，业内专家对英特尔代工iPhone芯片的可行性表达了强烈质疑。核心障碍在于英特尔在其最先进的18A与14A工艺中全面采用BSPD（背面供电）架构。相较之下，台积电采取的是部分节点启用BSPD、部分保留传统正面供电的策略，以兼顾不同产品需求。
BSPD技术虽能通过更短、更粗的背面金属路径降低电压降，从而支持更高且更稳定的工作频率，但其在移动设备上的收益极为有限。更关键的是，该架构会显著加剧芯片自发热问题。由于背面供电结构限制了垂直方向的热传导，横向散热效率也大幅下降，在依赖自然散热或存在严格温控要求的智能手机场景中，几乎难以实用化。
因此，多位行业分析师断言，受制于散热瓶颈，英特尔短期内几乎不可能获得iPhone芯片的代工订单。不过，鉴于M系列处理器通常用于Mac等具备更强散热能力的设备，双方在该领域的合作仍存在现实可能性。
这一动向反映出先进制程竞争已从单纯性能比拼转向系统级工程适配，芯片代工合作的成败将越来越取决于整体热管理与平台生态的协同能力。
