全世界都在寻找更多的芯片，尽管台积电尽全力扩张产线，但珍贵的晶圆级封装(CoWoS)产能几乎被Nvidia、AMD及Broadcom等大厂包揽，业界开始寻找第二条生路。
这时候，FOPLP(面板级扇出型封装)跃上舞台。 FOPLP跳脱传统半导体圆形矽晶圆的思维，采用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积成长7倍以上，面积利用率攀升至95%、缩短电路路径，使成本较CoWoS降低3成以上。
FOPLP与CoWoS并不是互相取代，而是技术互补。台积电也投入方形载板封装研发，锁定iPhone 18系列的中阶芯片与高效能边缘运算设备需求。未来，顶规的AI训练芯片仍将依靠良率稳定的CoWoS封装；FOPLP则凭借大面积优势，承接电源管理IC、射频芯片及中阶AI物联网芯片，形成「高端求稳、中阶求量」的分工。
全球半导体龙头Intel也看好FOPLP，不仅1月在东京展示玻璃基板技术，也宣示将其视为下一代先进封装的技术标准，将FOPLP从备选方案，拉升至产业共识的高度。
台湾封测大厂力成在2018年就抢先建设全球首座生产基地，吸引AI运算及电源管理芯片大厂合作；如今技术来到5倍光罩(5X Reticle)次世代AI芯片封装，预计2027年正式量产。力成近一年股价表现强劲，涨幅达123%、来到244.5元新台币。日月光(3711)也将FOPLP纳入VIPack先进封装平台，锁定高效能运算(HPC)与通讯芯片市场，针对不同客户需求开发多样化面板尺寸，提供具备量产弹性且技术风险低的转型方案。
尽管FOPLP被视为化解AI芯片产能缺口与成本压力的救星，但布局相关标的时，仍须评估潜在的风险。在技术良率与产线转型的阵痛期，翘曲与边缘效应是最大挑战，若良率无法稳定提升，将冲击公司毛利。像是老牌面板厂友达(2409)就认为，现阶段投入FOPLP风险大，倾向不跟进。
其次，面板厂转型所需的曝光、雷射及电镀自动化系统成本高昂，投资者应严格检视企业的现金流健康度与资本支出回报率，警惕缺乏实质订单、仅靠转型题材炒作股价的小型设备股。最后，还需留意，一旦CoWoS产能因技术突破而释放并调降报价，FOPLP现有的性价比优势将面临挑战。
（来源：moneyDJ）
