2025年全球及中国服务器PCB行业产业链、发展背景、市场规模及未来趋势分析：行业规模迅速扩张，核心增量集中于AI服务器领域[图]

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

在服务器中，PCB主要应用于加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡及Riser卡等部件，其核心特点表现为高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。

从服务器PCB行业产业链来看，上游为生产涉及的原材料及设备，原材料包括电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂等。中游为服务器PCB制造，属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒。下游为服务器领域，包括AI服务器及传统服务器。

近两年，受全球AIGC持续爆发、AI大模型能力不断优化提升以及超大规模数据中心加速落地等因素影响，基于GPU、ASIC、FPGA等多种加速芯片的加速计算服务器需求持续上涨，拉动了服务器市场销售额强劲增长。2024年全球服务器销售量达1304.5万台，同比增长5.9%，销售额达到1564.3亿美元，同比增长56.9%。其中中国服务器市场销售额为2492.1亿元，同比增长41.3%。

近年来，中国政府部门相继发布一系列政策，更加明确了人工智能对于提升中国核心竞争力的重要支撑作用，加上新质生产力、数字经济等持续利好政策的推动，中国人工智能市场保持增长态势。受益于AI大模型快速发展，算力需求快速提升，而AI服务器作为算力承载的核心基础设施，其出货量快速增长，市场规模迅速扩张。IDC数据显示，2024年中国AI服务器市场规模达到221亿美元，较2023年同比大幅增长超130%。其中GPU服务器依然占据主导地位，占比达到69%。同时ASIC和FPGA等非GPU加速服务器高速增长，占比超过30%。2025上半年中国加速服务器市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍。

相较于通用服务器，AI服务器PCB价值量增幅较大。有资料显示，通用服务器PCB以8-10层M6板为主，价值量约为3400元。AI服务器可分为训练服务器和推理服务器，其中训练服务器PCB以18-20层M8板为主，价值量约10350元，相较于通用服务器增幅约200%；推理型服务器PCB为14-16层M6，价值量约为7140元，相较于通用服务器增幅约110%。

1、全球市场

受益于服务器需求持续增加，全球服务器PCB市场规模整体呈现增长态势，从2020年的38.0亿美元增长至2024年的73.0亿美元，期间年复合增长率为17.7%，2025年市场规模成功突破90亿美元。同时，随着服务器核心芯片计算能力的提高，对于PCB的层数及材料的要求也越来越高，从之前的1U或2U服务器的4层、6层、8层主板发展到现在的4U、8U服务器的16层以上主板，背板则在20层以上，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求，高端服务器的发展成为高端PCB生产技术升级的推动力。

按算力服务器类型划分，2024年全球AI服务器PCB和通用服务器PCB市场规模分别为32.0亿美元及40.0亿美元，同比增幅分别为68.4%、25.0%，AI服务器已成为拉动PCB市场增长的重要驱动力。

2、中国市场

中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源。自2006年开始，中国取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2023年，在需求疲软、供给过剩、高库存等境况下，中国大陆PCB产值明显下滑。2024年，PCB行业迎来结构性复苏，中国大陆PCB产值达412.13亿美元，同比增长9%，占全球PCB总产值的56%。人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PCB市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。

中国在全球服务器产业与PCB产业中扮演着重要角色，近年来我国对服务器PCB需求强劲，行业规模快速增长。数据显示，2024年中国算力服务器PCB行业市场规模超120亿元，2025年市场规模增长至136亿元左右，同比增幅30%。

算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。未来，伴随着服务器市场蓬勃发展，服务器PCB市场规模将进一步扩大，核心增量集中在AI服务器领域。同时为了满足市场对高性能PCB产品的需求，PCB企业将加大研发投入，推动技术创新，将有更多先进的技术和工艺应用于PCB生产中，如更高密度的布线技术、更快的信号传输技术等。这将进一步提升PCB产品的性能和品质，为AI服务器的发展提供更强大的支持。此外，行业加速向技术壁垒高、规模化生产的头部企业集中。部分国内制造商突破高端PCB技术，如HDI、先进封装基板，逐步替代欧美日企份额。此外，头部效应凸显，AI服务器PCB的高技术门槛挤压中小制造商生存空间，龙头企业凭借技术储备、客户绑定及产能优势主导市场。