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硬氪获悉，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）近日完成天使轮融资，融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。
芯升半导体成立于2024年，公司核心团队成员主要来自华为、中兴、海思以及汽车电子体系，形成了“芯片+通信+汽车电子”高度融合的技术团队。
时敏通信芯片是智能汽车通信系统中的关键基础芯片，其通过引入时间敏感网络（TSN）机制，使传统以太网具备低时延、低抖动和传输时间可确定的能力，可实现高精度时钟同步，并对不同优先级的数据流进行精确调度，满足新一代汽车集中式电子电气架构对确定性通信的需求。
随着工业4.0推进，TSN技术在工业自动化领域快速渗透。而在汽车产业中，伴随智能化和集中式架构加速演进，时敏通信芯片正成为增长最快、规模最大的应用场景之一。
目前，国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但整体国产化率仍然偏低，长期由海外厂商主导，这也为具备技术积累和量产能力的本土芯片企业提供了明确的国产替代窗口期。
芯升半导体技术研发起源于科技部国家重点研发计划，于2025年6月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。相关审核体系覆盖ISO9001质量管理、AEC-Q100车规可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3过程审核等多项严格标准。通过整车厂体系化审核，意味着公司已具备参与主机厂核心车型项目的能力，也标志着国产车载通信芯片在自主可控方向上迈出了关键一步。
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芯升半导体创始人徐俊亭在接受硬氪采访时表示，对比国外厂商，一方面，公司产品将在功耗、性能与成本上更具优势；另一方面，作为本土企业，团队能够围绕中国车企的实际需求进行深度定制，与主机厂共同定义芯片规格、协议支持和软硬件协同方案，从底层协议栈、软件工具到上层应用，形成更完整的系统级解决方案。
目前，在技术路线选择上，公司同时布局铜缆与光纤两条路径。铜缆方案主要面向现有车载以太网体系，推动国产替代；而光纤通信技术被视为更具前瞻性的方向，尤其在万兆及以上带宽需求场景中具备明显优势。芯升半导体希望在完成国产化替代的同时，参与构建面向未来的新一代车载通信架构。
从未来的规模化量产来看，创始人徐俊亭表示，真正实现规模化量产并不仅是“芯片能不能做出来”的问题，量产阶段考验的是全链条的工程化和供应链管理能力。公司正在同步构建面向大规模量产的产能管理和良率提升体系。
就技术应用前景而言，TSN作为具备跨行业通用价值的底层技术，长期发展空间广阔。短期来看，汽车仍是市场规模最大、标准化程度最高、落地确定性最强的应用领域。基于这一领域的技术基础，公司未来计划将技术平台逐步拓展至具身智能、工业自动化、轨道交通、商业航天等更多关键行业领域。
同时，新一代汽车智能化也对芯片提出了更高要求，车载网络带宽的需求从百兆、千兆向更高规格演进，芯片在功能集成度、接口协议丰富性以及高速接口适配能力等方面均面临新的架构挑战。芯升半导体正在研发中的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽车需求而设计。据了解，本轮融资后，芯升半导体将重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片，并计划于2026年下半年推出相关产品。
投资人观点
陆石投资董事总经理吴昊表示：随着汽车电子电气架构的快速演进，TSN芯片已成为车载网络通信关键基础芯片，市场规模明确且国产化替代需求迫切。芯升半导体作为初创公司已通过头部车企供应商审核，展现了出色的从技术到产品的闭环能力。我们非常认可芯升半导体团队在时敏通信芯片领域的技术积累和前瞻布局，陆石投资将积极推动产业链资源对接，助力企业加速车载网络通信芯片的研发与量产落地，共同推动国产车载芯片自主化进程。
