head-img
艾邦半导体网
半导体产业链上下游资源、行业资讯、材料、设备、技术、工艺技术探讨分享交流。官方网站：https://www.ab-sm.com/
资讯 217
资讯
共封装光学（CPO）如何支撑下一代 AI 互连（一）
艾邦半导体网 4天前
共封装光学（CPO）如何支撑下一代 AI 互连（一）
240亿美元！美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
艾邦半导体网 1周前
240亿美元！美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
天承科技：组建国内顶级研发技术团队，产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
艾邦半导体网 3周前
天承科技：组建国内顶级研发技术团队，产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
CES 2026上的玻璃基板，如何成为显示、芯片与卫星通讯的“新基石”？
艾邦半导体网 3周前
CES 2026上的玻璃基板，如何成为显示、芯片与卫星通讯的“新基石”？
2.5D封装的下一步发展方向是什么？
艾邦半导体网 1个月前
2.5D封装的下一步发展方向是什么？
全球共封装光器件（CPO）市场，预计10年内改变数据中心互联架构
艾邦半导体网 1个月前
全球共封装光器件（CPO）市场，预计10年内改变数据中心互联架构
Lasercell与台湾晶圆代工厂合作开发玻璃基FOPLP技术
艾邦半导体网 1个月前
Lasercell与台湾晶圆代工厂合作开发玻璃基FOPLP技术
三星电子投资JWMT，扩张玻璃基板业务
艾邦半导体网 1个月前
三星电子投资JWMT，扩张玻璃基板业务
海世高韩国完成5000万元天使轮战略融资，加速TGV产线全链条验证与全球研发布局
艾邦半导体网 1个月前
海世高韩国完成5000万元天使轮战略融资，加速TGV产线全链条验证与全球研发布局
马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
艾邦半导体网 2个月前
马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号