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01
AI算力爆炸式增长，重塑先进封装格局
2026年上半年，全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示：AI模型周Token调用量从1月的6.4万亿，暴增至7月的46.7万亿——半年增长超7倍。
2026中美AI大模型周调用量走势
Source：OpenRouter
Token调用量激增的背后，是超大规模AI芯片“更大面积、更高互连、更低成本”的极致封装需求。当芯片封装面积从3.3x光罩向9x跃进时，传统晶圆级方案已难以满足。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级高密封装，正成为行业突破性能和成本双重瓶颈的关键路径。
02
为什么是CoPoS：算力膨胀倒逼封装革命
AI芯片的“体型”正在快速膨胀：
NVIDIA Blackwell: 3.3x reticle
NVIDIA Rubin: 预计4x reticle
Google TPU V9: 约9.5x reticle超大设计
TSMC 2029年目标: 14x reticle以及更大的40+x SoW
Source：TSMC
晶圆封装的物理局限越来越明显：传统圆形晶圆在切割方形大芯片时，边缘区域大量浪费——面积利用率通常不足70%。
CoPoS技术将临时载板从圆形切换为方形（如510×515mm），实现了根本性的效率突破：
面积利用率⬆️：从<70%提升至95%以上
单次产出芯片数⬆️：提升4-6倍
单位成本⬇️：降低30%-50%
Source：Resonac
03
CoPoS与TGV：玻璃基板为何成为必选项
从产业发展现状来看，CoPoS技术正沿着三个技术演进层次逐步演进：
阶段一：方形临时载板替代, 解决“成本、产能与大尺寸集成”问题。
采用大尺寸方形临时载板（Panel）替代传统12英寸圆形晶圆载板，主要目标是提升材料利用率和产能。 通过方形载板，单次制程面积利用率显著提高，产能可提升至4-6倍，从而在短期内可有效降低大尺寸封装成本，中期缓解产能紧缺，长期解决大尺寸系统集成问题, 这是CoPoS从实验室走向规模化制造的关键起步。
Source：Trendforce，ECHINT
阶段二：玻璃芯基板引入，解决"大面积翘曲与高频信号损耗"问题
引入玻璃芯基板置于两层ABF增层之间，逐步替代传统全有机基板。与有机ABF基板相比，玻璃基板具备更低的介电损耗、更优的表面平整度，以及与硅高度匹配的热膨胀系数（CTE）。配合玻璃通孔TGV（Through Glass Via）技术，玻璃从单纯的支撑材料升级为具备垂直互联能力的平台，显著提升了大尺寸封装的高密度互连能力和信号完整性，解决了有机材料在大面积下易翘曲、信号损耗高等难题。
Source：Trendforce，ECHINT
补充说明：玻璃芯基板的核心——玻璃通孔TGV，一种在玻璃基板上制造垂直电气互连的先进封装技术，可以看作是硅通孔（TSV）技术在玻璃材料上的延伸。
阶段三：玻璃中介层（Glass Interposer）应用 ，解决“异构集成的中介层性能提升”问题
进一步演进至以玻璃中介层（Glass Interposer）为核心的方案，真正发挥玻璃基板的全部潜力。 此阶段可实现更低的信号损耗和更好的整体成本优势。TGV技术成为核心使能要素——只有具备高可靠、高密度TGV工艺，玻璃才能真正作为活跃的中介层承担复杂3D/2.5D异构集成任务。
Source：Trendforce，ECHINT
总结： TGV是CoPoS迈向超大规模AI封装的关键技术，行业共识明确：通过玻璃基板+高密度TGV，可有效解决传统有机载板在热机械可靠性、信号完整性和大尺寸经济性上的根本限制，将成为下一代AI、HPC和数据中心芯片封装的主流路径，也是目前头部厂商共同布局的方向。
04
奕成科技：中国大陆板级高密封装
CoPoS的量产先行者
在这场全球技术浪潮中，奕成科技（ECHINT）以前瞻布局与率先量产，确立了自己的先发优势。
公司自2017年即布局板级高密系统封测领域，于2024年实现高密FOMCM平台（CoPoS）批量量产，成为率先实现板级高密平台量产的中国大陆企业，填补了国内高端板级封装规模化量产的空白。
公司EHIoP®板级高密技术平台涵盖2D FO、2.xD FO（CoPoS）、FOPoP、FC、Advanced SBT等多种先进封装技术，可为AI、HPC等领域客户提供成熟量产方案：
奕成科技2.xD FO（CoPoS）RDL First封装
工艺能力： L/S≥ 2/2μm，Max PKG Size：80×120 mm²，Max FO Size：60*60mm²，支持高密度互连，满足Chiplet异构集成对布线密度的严苛要求，覆盖当前及下一代大算力芯片的封装需求。
量产能力：国内首条板级封装OHT自动化产线，洁净厂房20,000㎡，完成百万级出货验证 ，工艺成熟度与良率已通过市场检验，缩短客户产品上市周期。
一站式服务：从封装设计、工艺开发到最终测试，快速响应大算力芯片定制需求，减少多供应商协调的复杂度与风险。
前瞻布局：持续布局玻璃基板与光电合封技术，提升大尺寸、高性能系统集成能力。现有2.xD FO平台具备与玻璃基板方案的演进兼容性，为客户提供“当下可量产、未来可升级”的长期发展技术路径。
奕成科技玻璃基板技术方案
原创的非对称多层堆叠架构，突破传统对称结构设计，创新性地通过玻璃芯层内的高密度TGV，实现顶层PI RDL与底层ABF布线层的垂直互连，构建“顶层PI RDL + 玻璃芯（含TGV）+ 底层ABF布线层”的三层架构：
核心优势：
线宽精度提升：顶层PI工艺直接对接芯片细凸点，最小线宽线距可达 2/2μm，无需中介层
封装厚度与成本降低：无额外中介层设计，封装更薄、整体材料与加工成本更低
信号完整性更优：互连传输路径缩短，有效减少了信号延迟和损耗
工艺兼容性更好：顶层PI工艺与板级封装工艺体系兼容，产线复用性高
AI芯片的算力竞赛，正快速从制程节点的“纵向冲刺”转向封装技术的“横向突破”——这是一场涵盖封装架构、晶圆级/板级互连、混合键合、玻璃基板、HBM高带宽集成以及精密制造的系统级工程。CoPoS板级高密封装，正是这一协同发展的核心载体——它以“化圆为方”的效率提升与玻璃基板+TGV的技术纵深，正重新定义AI芯片的性能边界。
从全球范围看，CoPoS板级高密封装正处于从技术验证向规模化应用跨越的关键节点。作为率先实现这一路径量产的国内企业，奕成科技将持续深耕技术，以高品质量产能力，助力大算力芯片高效落地。
，可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，还可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接。
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
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5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
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9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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