SCHMID迅得科技将亮相2026年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日深圳）

8月26-28日，SCHMID迅得科技（广东）有限公司将参加艾邦2026年玻璃基板及封装产业链展览会，展位号：7B32，欢迎各位行业朋友莅临交流！

公司简介 Company Profile

SCHMID 迅得科技（广东）有限公司

www.schmid-group.com

SCHMID迅得科技将亮相2026年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日深圳）图3

Schmid集团始创于1864年，在集成线路板，光伏发电及储能，平板显示面板及自动化等领域的生产线设备和工艺配套方面处于领先地位。

集团在中国拥有超过20年的生产经验，如今已从珠海保税区搬迁至中山新建的工厂，新工厂命名为迅得科技（广东）有限公司。这一战略举动也是为了更好地为中国地区的客户提供更高效、专业的服务。新工厂占地面积约10,000平方米。

将秉承德国管理理念开展高质量的生产，并基于统一的SAP管理系统，从订单销售处理、SAP系统订单释放、产品设计、全自动下料、加工中心制造、塑料焊接制造、过程质量控制、产品组装、产品功能验收到物流发货，整套流程都与集团保持专业技术与服务水准上的一致性。

结合先进的SAP生产物料及备件管理系统，使工厂能同时满足大批量设备生产和行政办公用途。

将为本地市场提供更方便、更快捷的服务，为客户带来更优质的生产设备和自动化解决方案。

产品简介 Product Profile

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InfinityLine L+ CMP集群设备

解锁先进封装量产核心能力

AI算力爆发驱动CoWoS、板级封装、玻璃载板产业化提速，TGV通孔、ABF积层、铜布线对基板平坦化提出纳米级严苛要求。传统抛光设备难以兼顾超薄玻璃、有机基板的加工良率与产线稼动。SCHMID集团重磅推出**InfinityLine L+ CMP化学机械抛光集群设备**，一站式覆盖玻璃/有机封装基板全流程抛光，模块化集群设计打通调配、抛光、清洗全工序，成为面向下一代高端基板的量产核心装备。

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设备采用**模块化集群架构**，单平台可灵活组合全套工艺单元，全流程无断点衔接：

化学药液调配→基板夹持固定→轻压软抛→标准抛光→稀释清洗

全工序内置集成，无需多台设备分段流转，大幅压缩基板转运损耗，资源利用率、设备稼动率拉满。

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六大工艺优势，领跑下一代基板抛光

双材质全能适配，极致平坦化输出

同时兼容**超薄玻璃基板、有机积层基板、先进封装基板**，针对TGV硅通孔、ABF积层开发专属抛光工艺，加工后基板全局平坦度达到行业顶尖水准，工艺长期稳定，批量生产良率可控。

专利工艺控制系统，品质与效率双提升

搭载自研专利工艺控制系统，实时联动抛光压力、研磨液流量、抛盘转速多维度参数动态调节，规避批次间精度偏差，在稳定成品品质的基础上，有效提升整条产线加工效率。

超薄易碎材料专属夹持，加工零破损

创新型先进夹持结构+高精度分区压力控制，针对35μm超薄脆性玻璃优化夹持应力分布，抛光过程无翘曲、无裂片，超薄材料量产稳定性大幅提升。

专属研磨液供给系统，抛光均匀度拉满

配套“奥斯卡”专用研磨液供给单元，搭配全域主动温控模块，研磨液流量、温度恒定可控，24.5英寸大面板全域去除速率均匀，杜绝局部过抛、抛不足缺陷。

全自动化集群拓展，适配智慧工厂

FOUP晶圆盒全自动转运，全程无人干预；
双面耗材快速更换结构，缩短设备停机维护时间；
集群一体化集成方案，可根据产能需求自由拓展抛光工位，适配中小批量研发至大规模量产全场景。

模块化整机，降本增效长期收益

标准化模块化整机布局，设备稼动率最大化；零部件通用化设计降低备品库存，耗材损耗可控，长期综合拥有成本（TCO）显著优于传统分体式抛光设备。

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加工成品效果展示

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1. **TGVs after CMP**：硅通孔抛光后表面无台阶、无划痕，通孔顶部平整，满足2.5D/3D封装键合标准；

2. **ABF Build Up Layer after CMP**：有机积层抛光表面粗糙度均匀，为后续重布线、电镀工艺提供完美基底。

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应用场景全覆盖

AI算力芯片CoWoS玻璃载板抛光
面板级封装FOPLP基板平坦化
TGV玻璃中介层、TSV硅通孔精密抛光
HDI、高端ABF有机封装基板量产加工
先进存储、射频器件封装基板研发与量产

玻璃基板、超大尺寸板级封装是未来3–5年先进封装确定性赛道，高性能CMP抛光设备是产能落地的核心壁垒。Schmid InfinityLine L+ CMP集群设备以一体化集群架构、跨材料兼容、高自动化、低运营成本四大核心竞争力，为基板厂商提供一站式精密抛光解决方案，助力企业抢占下一代先进封装产业红利。

活动推荐：

第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛 The 4th Glass Substrate TGV Industry Forum
序号 No.	演讲议题 Thematic Report	演讲嘉宾 Guest speaker
1	铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术 Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards	华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST
2	专门针对TGV金属化的全流程技术 End-to-end technology specifically designed for TGV metallization	深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元 Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization
3	核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips	江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理 Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology
4	先进板级扇出封装创新与应用 Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging	深圳中科四合科技有限公司赵铁良市场总监 Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY
5	面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术 Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications	浙江大学副教授郝寅雷 Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University
6	先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates	杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授 Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology
7	TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测 Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV	蔚华电子科技(上海)有限公司执行长杨燿州 Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation
8	TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择	新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学田修波 CTO、教授
9	议题待定 TBC	天津巽霖科技有限公司 Xunlin-Tech
10	SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing	SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet
11	先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL	中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家刘明辉 Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd.
12	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾	嘉宾待定
13	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破	嘉宾待定
14	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案	嘉宾待定
15	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展	嘉宾待定