颀中科技完成对奕成科技5000万增资，深化玻璃基板级高密度集成封装产业合作

7月29日，颀中科技发布公告称，公司与奕成科技已经签订了《关于成都奕成科技股份有限公司的增资协议》及《关于成都奕成科技股份有限公司的股东协议》，奕成科技相应完成了《成都奕成科技股份有限公司章程》的修订。公司已根据《增资协议》约定足额缴纳人民币 5,000 万元增资款，认购奕成科技93.3972 万元的新增注册资本。近日，奕成科技已完成相关事项的工商变更登记手续并取得更新后的营业执照。

据颀中科技4月27日发布的公告内容，颀中科技拟使用自有资金 5,000 万元对奕成科技进行增资，增资完成后将持有其 1.1170%的股份，成为奕成科技股东。

本次公告提到，颀中科技与相关产业方共同完成本轮战略投资，意在持续深耕玻璃基先进板级高密度集成封装产业，标的公司奕成科技在该领域具备深厚技术积淀，规划投资55 亿元，打造中国大陆首座玻璃基板级高密度封测工厂，多产品平台已进入量产状态。

本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。

据了解，颀中科技作为专注于高端先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。

奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP 等先进系统集成封装，可以应对客户对于 Chiplet 的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL 等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。

奕成科技：中国大陆板级高密封装CoPoS的量产先行者

公司自2017年即布局板级高密系统封测领域，于2024年实现高密FOMCM平台（CoPoS）批量量产，成为率先实现板级高密平台量产的中国大陆企业，填补了国内高端板级封装规模化量产的空白。

公司EHIoP®板级高密技术平台涵盖2D FO、2.xD FO（CoPoS）、FOPoP、FC、Advanced SBT等多种先进封装技术，可为AI、HPC等领域客户提供成熟量产方案。

奕成科技玻璃基板技术方案

原创的非对称多层堆叠架构，突破传统对称结构设计，创新性地通过玻璃芯层内的高密度TGV，实现顶层PI RDL与底层ABF布线层的垂直互连，构建“顶层PI RDL + 玻璃芯（含TGV）+ 底层ABF布线层”的三层架构：

颀中科技完成对奕成科技5000万增资，深化玻璃基板级高密度集成封装产业合作图6

来源：颀中科技公告、奕成科技官微，侵删

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