【区角快讯】三星电子在美国推进半导体本土化战略取得重要突破。据2月8日披露的信息，该公司已获得德克萨斯州泰勒市相关部门发放的临时占用许可证（TCO），允许其在尚未全面竣工的晶圆厂内启动部分区域的有限运营。
获批区域面积约为8.8万平方英尺，占整体规划的一小部分。此举为三星按计划于2026年下半年启动大规模生产铺平道路，初期核心任务是代工特斯拉的AI5自动驾驶芯片，并随后扩展至AI6芯片的制造。
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克此前透露，AI5芯片的设计工作已接近尾声，并提出将未来AI芯片的研发周期压缩至9个月的激进目标。这一时间表对代工厂的产能与良率提出了极高要求。
三星方面正加速设备部署，计划于2026年3月开始对极紫外光刻（EUV）设备进行试运行，该技术是实现2纳米先进制程的关键环节。整个泰勒厂区预计在年内完成约600万平方英尺的建筑体量，并规划到2028年再新增100万平方英尺，园区总占地面积已超过1200英亩。
除锁定特斯拉这一关键客户外，三星晶圆代工部门正积极争取更多美国本土订单，以应对人工智能及高性能计算领域对先进芯片的爆发性需求。公司内部设定了2026年2纳米工艺订单量同比增长超130%的业务目标。
值得注意的是，台积电亦在加快其美国布局，有报道称其正评估将亚利桑那州工厂群扩建至11座晶圆厂，并同样参与特斯拉AI5芯片的代工竞标。全球两大代工巨头在美正面交锋，凸显AI芯片制造已成为地缘科技竞争的核心战场。
