应用核心：聚焦XPU间的互联需求
半导体产业正从消费电子向高效能运算（HPC）转型，联发科总经理兼营运长陈冠州表示，公司正集中力量研发硅光子与共同封装光学（CPO）技术，这两大领域也是公司未来重点布局的技术方向。
陈冠州指出，云端运算与AI模型规模正快速扩大，资料中心对传输速率的要求也随之大幅提高，“由电转光”已是行业必然趋势。目前联发科SerDes技术已达到200G水平，2026年计划推出400GIP方案，而400G技术成熟后，行业将逐步进入“光领域”发展阶段。
对于硅光子技术的发展路径，陈冠州明确表示，共同封装光学（CPO）是确定的技术演进方向。通过这项技术，可将光引擎与运算芯片紧密封装在一起，有效缩短传输距离，减少功耗，同时提升讯号传输质量。
谈及硅光子技术的应用场景，陈冠州透露，联发科目前重点关注“XPU与XPU之间的连接”，这也是公司切入该领域的关键抓手。此外，联发科预告，2026年4月OFC大会上，将展示基于Micro-LED技术的主动式光缆（AOC）解决方案。
全力布局核心技术，深化与台积电紧密合作
陈冠州强调，硅光子技术的实现需要复杂的整合工程，关键在于光积体电路（PIC）与电积体电路（EIC）的封装整合，尤其是晶片堆叠时出现的电性干扰、散热等问题，给技术研发带来不小挑战。为此，联发科已与台积电紧密合作，依托其COUPE平台，推进先进封装光学技术的落地。
在技术路线选择上，联发科持开放态度，将结合客户产品特性提供适配的设计方案，不局限于单一选择。同时，公司已落实2026-2027年先进封装（CoWoS）产能需求，目前先进制程与封装供应链仍以台积电为核心，暂时没有新增主要合作伙伴的计划。
为支撑硅光子、CPO等技术研发，联发科将加大投资力度，优化内部资源配置，并计划在美国等地招募HPC领域专业人才，2026年研发投资预计会有明显增长。尽管2026年手机市场可能面临压力，但数据中心、AI等业务需求强劲，公司对整体运营前景充满信心，也会协助客户做好资源调配与风险规避。
陈冠州表示，联发科目前正专注于SerDes、硅光子、CPO及先进封装等关键技术研发，力求在AI数据中心基建领域占据优势，并将技术优势延伸至边缘运算领域，以此降低消费电子市场波动带来的影响，实现向以HPC为核心的全方位半导体企业转型。
来源：芯榜
