图片来源：电子时报
按出货量计算的全球最大移动芯片供应商 —— 中国台湾企业联发科，正与台积电洽谈在亚利桑那州生产部分半导体产品。与此同时，该公司发布了迄今最先进的 5G 智能手机处理器。
联发科高级副总裁徐俊全向记者表示，尽管尚未做出最终决定，但公司已在为赴美生产部分芯片的可能性做准备。“例如，部分车规半导体或用于更敏感应用场景的芯片，可能会在美国本地化生产，以满足客户偏好并降低潜在关税风险，” 徐敬全称。苹果与英伟达已确认计划从台积电亚利桑那州工厂采购芯片，据悉 AMD 也在考虑类似安排。
天玑 9500 性能比肩苹果 A19 Pro
本周于台北发布的天玑 9500是联发科最新旗舰 5G 处理器，由台积电在台湾采用第三代 3nm工艺制造。该芯片搭载 Arm 下一代 C1 架构，采用 “全性能核心” 设计，相较前代产品，单核性能提升高达 32%，峰值功耗降低 37%。
天玑 9500 的性能跑分引发行业关注，已跻身业界顶尖水平。据 wccftech 报道的 Geekbench 6 测试数据，该芯片单核得分 4007 分，多核得分 11217 分，性能与苹果 A19 Pro 基本持平。
其搭载的全新 Arm Mali-G1 Ultra GPU 同样实现大幅升级：光线追踪核心数量翻倍，游戏性能提升 33%，峰值负载下能效提升 42%。联发科称，这款新芯片可在智能手机上提供 “主机级” 游戏体验，支持基于虚幻引擎 5.5 + 开发的游戏以高达 120 帧 / 秒的速率运行。
深耕边缘侧 AI
除了原生算力提升，联发科新旗舰天玑 9500 还着重强化了终端侧AI能力。芯片集成了第二代生成式 AI 引擎，AI 性能较前代提升逾一倍。
升级后的NPU令牌生成速度翻倍，功耗降低 40%，且可在终端直接生成 4K 图像。发布会上的演示场景包括即时文本生成图像、实时文档摘要及高级语音助手功能 —— 所有操作均在智能手机本地处理，无需依赖云端。
联发科总裁陈冠州表示，这些 “智能体 AI” 能力有望改变日常使用场景，例如设备扫描洗衣收据后，可自动提醒用户取衣。
陈冠州还强调了公司在智能手机市场之外的拓展：联发科正研发面向机器人与无人机的芯片；其处理器已被至少 9 家全球主流汽车制造商采用，车规芯片渗透率持续提升。
连接性升级与技术路线图
除算力外，天玑 9500 在连接性方面也实现重大升级。集成的调制解调器支持全新 5CC-CA 5G 标准，在 Sub-6GHz 频段下下载速率可达 7.4Gbps；芯片还优化了 Wi-Fi 传输性能、扩展了蓝牙音频覆盖范围，并通过 AI 增强定位精度，全方位提升智能手机连接可靠性。
展望未来，联发科宣布计划在 2026 年底前推出首款基于台积电 2nm 工艺的处理器。此举将助力公司在高端 AI 设备芯片的全球竞争中保持优势。
尽管技术进展显著，徐敬全仍提醒，宏观经济不确定性将压制短期需求。他预测今明两年智能手机市场基本持平，行业预测显示 2025 年与 2026 年全球智能手机出货量年增长率仅约 1%。
联发科总裁陈冠州（左）与高级副总裁徐敬全（右）。图片来源：电子时报
原文标题：
MediaTek in talks with TSMC on Arizona production, rolls out new Dimensity 9500
原文媒体：digitimes asia
芯启未来，智创生态
