【科技纵览】《华尔街日报》于2026年2月24日披露，苹果公司正通过大规模采购承诺与资本投入，加速推进其芯片供应链在美国本土的布局。此举旨在实现供应链多元化，并响应美国两任总统关于减少对海外关键技术依赖的政策号召。
在菲尼克斯以北约30分钟车程的一片荒漠中，逾30台塔吊林立于一个面积达纽约中央公园2.5倍的工地上。这里正在建设全球瞩目的半导体制造基地——由台积电主导、苹果作为最大客户支持的亚利桑那州晶圆厂集群。该厂区规划六座工厂，总投资高达1650亿美元，建成后将成为美国史上规模最大的工业建设项目之一。
根据苹果全球采购负责人戴维·汤姆（David Tom）透露，公司计划于2026年内从该厂采购超1亿颗芯片，并强调：“我们将尽可能多地采购这座工厂的产出。”尽管这一数量仅占苹果整体芯片需求的一小部分，但其战略意义显著。苹果去年在美国承诺未来四年投入6000亿美元，其中虽涵盖员工薪酬等非制造支出，但亦明确包含对本土芯片产能的支持。
值得注意的是，当前台积电亚利桑那工厂仅能生产4纳米与5纳米制程芯片，而最先进的2纳米芯片仍集中于中国台湾地区。按规划，亚利桑那厂区要到2030年才具备2纳米量产能力。与此同时，安靠技术（Amkor Technology）也在邻近区域投资70亿美元兴建两座先进封装厂，首座预计2027年投产，用于处理台积电产出的晶圆。
苹果的本土化策略不仅限于芯片制造。公司已联合富士康在休斯顿建立AI服务器组装线，每小时可产出约10台设备，为iPhone等终端新增的AI功能提供算力支撑。此外，Mac Mini的组装业务也将在今年晚些时候迁移至该地，改造后的厂房面积将超20万平方英尺。相较此前在奥斯汀生产Mac Pro所遇困境，苹果首席运营官萨比赫·汗（Sabih Khan）表示，Mac Mini因市场需求更稳定，回流前景更为乐观。
供应链上游亦受益于苹果的牵引效应。中国台湾企业环球晶圆已在得克萨斯州谢尔曼市设立新厂，专司高纯度硅锭与空白晶圆生产。其美国业务总裁马克·英格兰（Mark England）指出，苹果正推动台积电等代工厂采用其产品，助力其快速扩产并争取税收抵免。
分析显示，苹果采取“由简入难”的回流路径——优先布局关键零部件与先进硅基芯片，而非整机组装。这既规避了劳动力成本与效率瓶颈，又精准锚定技术主权核心。在全球地缘政治紧张与芯片断供风险加剧的背景下，科技巨头正成为重塑半导体地理格局的关键推手。
