【科技纵览】据IT之家3月31日报道，市场研究机构Counterpoint Research于3月30日发布最新数据指出，2025年全球晶圆代工2.0产业总营收攀升至3200亿美元（按当前汇率折合约2.21万亿元人民币），较2024年增长16%。
该产业体系被划分为四大组成部分：晶圆代工占比54%，非存储类垂直整合制造（IDM）占27%，外包封装与测试业务占15%，光罩及其他配套服务则占5%。上述板块在2025年的营收同比增速分别为26%、2%、10%和6%。
在企业表现方面，台积电以38%的市场份额稳居Foundry 2.0领域首位，全年营收同比增长36%。其余纯晶圆代工厂整体增幅为8%，其中中芯国际实现16%的增长，晶合集成则录得24%的显著提升。
非存储IDM厂商亦呈现复苏态势：德州仪器2025年营收反弹13%，英飞凌则回升5%。此外，Counterpoint预测，受益于AI与高性能计算需求激增，先进封装领域的产能有望在2025年实现约80%的同比扩张。
这一轮高增长标志着半导体制造生态正加速向“代工+先进封装+IDM协同”的Foundry 2.0模式演进，技术密集度与资本投入门槛同步抬升，头部企业优势持续强化。
