在 AI 热潮下，半导体行业正迎来史上最紧张的产能周期，芯片需求极其庞大，这给特斯拉等企业带来了严重限制。马斯克已多次提出打造自有芯片工厂网络的想法，称这既能帮助特斯拉实现定制芯片目标，同时也能让美国减少对台积电的依赖。尽管不少专家认为马斯克的想法 “过于激进”，并表示半导体行业门槛极高，但这位特斯拉 CEO 似乎仍在加码推进。

马斯克近期发文称，TeraFab 项目将在 “7 天后” 启动。虽然他尚未透露具体细节，但他和团队很可能会披露这座芯片工厂的具体落地方式。根据其此前表态，他希望实现每年 1000 亿～2000 亿颗芯片的产量—— 从理论上讲，这将使其成为全球规模最大的芯片工厂之一，超过中国台湾地区台积电的产能。尽管这一目标纸面看起来 “极为宏大”，但外界仍对其实际方案存疑，因为他上一次谈论 TeraFab 时，曾明确表示不打算使用传统洁净室。

外界推测，TeraFab 的一种可能落地形式是：特斯拉与英特尔、台积电等现有芯片制造商达成技术授权协议，并提供必要资金帮助它们搭建产线。众所周知，台积电已开放未来产线的长期预订，这或许是合作路径之一。而作为美国本土企业，特斯拉与英特尔代工服务部门达成合作也在考虑范围内，马斯克本人也曾提及此事。

毫无疑问，美国迫切需要扩大本土半导体产业规模。在地缘政治约束下，英伟达、特斯拉、AMD 等无晶圆厂企业完全依赖境外芯片生产，面临巨大风险。

有意思的TeraFab 有可能会成为首个可以在厂区抽烟、吃汉堡的晶圆厂。

参考：

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