台积电暂缓引入High-NA EUV，A13芯片定档2029年量产

【科技纵览】在半导体制造成本与性能平衡的博弈中，巨头们的选择往往折射出行业风向。4月23日，财联社援引消息指出，台积电副共同营运长张晓强明确表态，公司现阶段并无采购阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划。这一决策背后，高昂的设备单价成为关键制约因素——据悉，该机型单台售价已突破3.5亿欧元大关。

张晓强在阐述理由时直言，下一代High-NA EUV设备“非常、非常贵”，而现有EUV产线仍能充分挖掘价值，满足当前需求。与此同时，他公布了技术路线图的新节点：台积电最先进的A13芯片预计将于2029年正式投入生产。这意味着，在追求制程微缩的道路上，台积电正试图通过优化现有工艺而非盲目升级硬件来维持竞争力。从某种角度看，这种对资本支出的审慎态度，或许预示着先进制程研发正进入一个更注重性价比与技术迭代节奏的新阶段。