台积电先进封装布局2026

台积电2026年先进封装布局兼顾海内外拓展与技术迭代，核心围绕CoWoS、SoIC、InFO等关键技术展开。海外方面，其先进封装实现首發，将通过与Amkor合作，利用亚利桑那厂于2026年提供在地封装服务，同时已申请许可在美国亚利桑那凤凰城、日本熊本兴建首座先进封测厂，暂无具体整体计划。

台湾本土厂区各有侧重：龙潭厂持续供应苹果iPhone处理器封装，首条CoPoS实验线进驻；竹南厂作为量产主力，SoIC产能年增超100%，支援NVIDIA Rubin架构；台中厂稳定运行，是AI伺服器晶片成熟封装核心基地；嘉义厂为2026扩产核心，P1/P2厂推进设备装机；南科厂已于2025年底完成交机，聚焦CoWoS等技术。整体布局聚焦AI、高端终端需求，兼顾产能扩张与技术创新。

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随着芯片设计复杂度提升，苹果为突破性能瓶颈，计划为 A20 芯片搭载 WMCM 封装技术，为高端 M5 系列采用 SoIC-MH 3D 封装方案，同时其 M5 系列将采用适配 CoWoS 规格的液态塑封料，工艺向英伟达主导的领域靠拢，双方将围绕台积电 AP6、AP7 等核心厂区的先进封装产能展开直接竞争。

SemiAnalysis 指出，苹果大规模应用新型封装技术将加剧台积电产能压力。为此，苹果正评估将 2027 年入门级 M 系列芯片 20% 的订单转移至英特尔 18A-P 工艺，若良率达标，此举有望为英特尔带来约 6.3 亿美元代工收入，同时降低自身对台积电的供应依赖。