1月28日，两大晶圆代工厂商台积电和世界先进宣布合作，达成氮化镓（GaN）制程技术授权协议。
目前，合作双方已签署高压(650V)与低压(80V)氮化镓制程技术的授权协议。这一合作将协助世界先进加速开发并拓展新一代氮化镓电源元件，并有望被广泛应用于数据中心、车用电子、工业控制与能源管理等高效率电能转换领域。
世界先进表示，借助此次授权，公司将把硅基底功率氮化镓（GaN-on-Si）制程拓展至高压应用领域。结合原有的新基底功率氮化镓（GaN-on-QST）制程平台，世界先进将成为全球唯一能同时提供硅基底功率及新基底功率两种不同基板氮化镓制程的晶圆制造服务公司，可为客户提供自低压（小于200V）、高压（650V）乃至超高压（1200V）的完整产品解决方案，满足不同客户的多样化需求。
随着传统硅基制程逐渐达到其效能极限，氮化镓以其高效率、高功率密度与小型化特性，已成为新一代电源技术的关键材料。
当前，世界先进公司正积极建构涵盖自15V至1200V的氮化镓制程技术。通过此次技术授权，世界先进将打造一个能与现有制程平台无缝接轨的氮化镓制程平台，并在其成熟的8英寸晶圆生产平台上进行验证，以确保制程稳定性与高良率。
世界先进表示，相关开发作业预计于2026年初启动，并于2028年上半年量产。
资料显示，台积电和世界先进都是全球排名前十的晶圆代工厂商。尤其是台积电，市占率常年稳居第一。据TrendForce集邦咨询此前调查，2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
其中，产业龙头台积电营收近331亿美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。集邦咨询认为，主要由智能手机、HPC支撑，适逢第三季Apple（苹果）积极备货iPhone系列，加上英伟达Blackwell系列平台正处量产旺季，台积电晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增。
排名第七的世界先进2025年下半年虽面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长，营收季增8.9%至4.12亿美元。
此次台积电与世界先进的合作，不仅是两家企业优势互补、强强联合的体现，更有望推动氮化镓制程技术在全球范围内的进一步发展，为相关产业带来新的变革与机遇。
