【区角快讯】据2月24日披露的消息，台积电正显著加快其产能扩张节奏，预计2026年在中国台湾地区将有最多十座晶圆厂处于建设或启动阶段，覆盖2nm、A16及A14等尖端制程节点，并同步推进先进封装技术的部署。
位于新竹宝山的Fab 20工厂已作为2nm制程的量产基地投入运行，其第三与第四座晶圆厂目前正处于土木施工环节。与此同时，高雄的Fab 22厂区同样以2nm工艺为核心，并计划进一步延伸至16A制程。该基地的第一座晶圆厂已完成量产准备，第二座已完成设备装设并进入试产流程，第三座的主体结构基本封顶，第四和第五座则已正式动工，整体规划目标是在2027年第四季度前实现五座工厂全面投产。
在更前沿的技术路线上，台积电已在台中启动Fab 25项目，规划建设四座晶圆厂，瞄准1.4nm工艺，预计将于2028年下半年开始量产。此外，台中还将承担先进封装枢纽功能，其中AP5B厂区定于2026年内完工。
另悉，嘉义的AP7厂区建设进度与台中相近，待建成后将进一步强化该区域作为台积电核心制造基地的战略地位。在全球AI芯片需求激增背景下，台积电的密集扩产凸显其巩固先进制程领导地位的决心。
