台积电营收，同比大增

晶圆代工龙头台积电4月合并营收出炉，达4,107.3亿元，年增17.5%、月减1.07%；累计前四月合并营收达1.54兆元，较去年同期成长29.95%。显示AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，推升先进制程与先进封装产能全面满载；市场解读，台积电第二季营运已提前锁定历史新高，全年AI成长动能亦持续强劲。

法人分析，4月营收维持高档，主要受惠于NVIDIA、AMD及多家北美云端服务供应商（CSP）AI GPU与ASIC芯片，带动3纳米与5纳米制程需求维持高档。此外，AI芯片大型化趋势持续推升CoWoS先进封装需求，使台积电先进封装产能供不应求，成为推升营收的重要关键。

台积电先前于法说会中已释出强劲财测，预估2026年第二季美元营收将介于390亿至402亿美元，中位数约季增10.3%，毛利率挑战65.5%至67.5%历史高档区间。随4月营收强势开出，市场普遍认为台积电第二季财测有机会挑战高标，甚至不排除优于原先预期。

供应链分析，目前AI芯片需求已从单纯GPU扩展至客制化ASIC、高速网络交换器、HBM控制芯片及AI CPU等多元应用，使台积电先进制程稼动率持续满载。尤其在agentic AI与AI基础建设需求带动下，全球大型CSP持续提高资本支出，进一步推升先进半导体需求。