【科技纵览】2026年2月10日,台积电召开董事会并通过一系列重要决议,其中最引人注目的是核准高达449.62亿美元(按当前汇率约合3115.65亿元人民币)的资本预算。据IT之家观察,这一数额已接近该公司2025年全年核准资本支出总额680亿美元的三分之二,凸显其持续加码半导体制造能力的战略决心。
除资本开支外,董事会亦审议通过了2025年度营业报告书及财务报表,并批准发放总计超过2061亿新台币的员工绩效奖金与分红方案。同时,为支持产能扩张及绿色转型,公司获准在台湾地区发行额度不超过600亿新台币的无担保普通公司债。此外,本次会议还涉及多项高层人事调整,多位高管获得职级晋升。
根据公告,台积电2026年度股东常会定于6月4日上午9时在新竹喜来登大饭店举行。在全球AI芯片需求持续爆发、先进制程竞争白热化的背景下,台积电通过巨额投资与人才激励双轮驱动,进一步巩固其在高端晶圆代工领域的领先地位。此举不仅反映其对未来技术迭代的前瞻布局,也预示半导体产业链上游资本密集度将持续攀升。
台积电董事会批准近450亿美元资本支出,强化先进制程与人才激励
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2026-02-10 20:30
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