【区角快讯】当半导体巨头在先进制程的泥潭中挣扎多年后，英特尔似乎终于找到了破局的钥匙。本周一，公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）对外释放积极信号，称外部晶圆代工业务正稳步推进，这已成为其复兴战略的核心支柱。自2025年3月接掌帅印以来，这位资深行业老将已推动英特尔股价暴涨超过300%，市场显然押注他能带领这家历经波折的企业重回正轨。
外界目光始终聚焦于一个核心命题：英特尔能否通过制造能力的跃升，在代工领域与台积电等强敌正面抗衡？对此，陈立武给出了肯定答复，并透露实质性进展已经显现。他特别提及备受瞩目的18A工艺，坦言接手初期该节点表现“并不理想”，但经过优化，如今已实现显著改进。这种技术层面的突破，正逐渐转化为商业吸引力，越来越多的潜在客户开始主动接洽，探讨合作可能。
尽管有媒体披露英特尔已与苹果达成初步协议，将承接部分原由台积电代工的芯片订单，但陈立武在回应时严守保密原则，拒绝点名具体客户。不过，他明确表示，预计今年下半年将迎来多家代工客户的正式承诺。“多个客户正在与我们合作，”他说道，“我们期待为他们提供服务。”
展望未来，陈立武将目光投向了更前沿的14A工艺。他认为，这一下一代技术最终有望达到与台积电同等的水准，而这将被视为一个“非常非常重大的突破”。毕竟，台积电长期被公认为全球第三方芯片制造的领头羊，若能在此维度实现平起平坐，无疑将重塑行业格局。从某种角度看，这不仅是技术的追赶，更是生态信心的重建。
