SK海力士已开始接收英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）基板进行整合测试，由此开启双方在2.5D封装技术方面的研究合作。 其目标是以更高的良率、更高的效率将高带宽记忆体（HBM）与逻辑芯片连接起来，并降低对单一主导代工厂的依赖。
随着人工智能部署竞赛的不断加剧，封装产业的短缺促使存储器制造商SK海力士与英特尔合作开发芯片封装技术。 英特尔实现强劲复苏，如今正致力于扩大其在封装行业的占额。 由于目前封装供应链面临短缺，英特尔与SK海力士正在合作开发2.5D封装技术和英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术。
据报道，随着存储器和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业界正变得越来越受欢迎。 最近的一份报告指出，由于台积电的CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）技术面临供应瓶颈，Google对英特尔的EMIB技术表现出了兴趣。
封装技术是人工智能竞赛中最早出现的瓶颈之一，这场竞赛始于2022年底，至今仍未结束，因为制造商们都在竞相扩大产能并开发新技术。
南韩ZDNet的报导指出，SK海力士正与英特尔合作研发EMIB封装技术。 这些努力旨在将EMIB应用于2.5D封装，该封装技术使用中间层将主芯片与封装基板连接起来，最终将封装连接到电路板。
SK海力士正在评估使用EMIB技术将其高带宽记忆体（HBM）与芯片的逻辑芯片连接起来。 该报道的消息来源还补充说，海力士也在研究如果EMIB用于量产，可能使用的原料。
Cryptobriefing报道，英特尔早在2017年就首次公开了EMIB技术。 近十年后，这项技术已日趋成熟。 截至2026年4月，英特尔的EMIB基板良率已高达90%，使其成为台积电CoWoS封装所依赖的硅中间层方案的真正有力竞争者。
英特尔在2026年初也推出了一款人工智能封装测试平台，该平台将EMIB与新一代高带宽记忆体HBM4结合。 该平台本质上是可扩展人工智能加速器的概念验证，目前也是SK海力士正在进行测试的基础。
EMIB封装良率可能在SK海力士决定是否采用此技术方面发挥关键作用。 知名科技分析师郭明錤近期评论讨论良率问题。 郭明錤指出，虽然英特尔EMIB-T的90%良率是一个验证数据，但并不代表实际量产良率。 他还补充道，实际量产良率将在Google决定是否将EMIB用于下一代TPU AI芯片方面发挥关键作用。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
