有消息称，英特尔正布局大尺寸人工智能芯片封装技术，以此强化其晶圆代工业务，向台积电与三星电子发起挑战。
据韩国媒体ETNews报道，英特尔将在今年完成AI芯片封装技术的升级，这项布局依托其去年制定的技术路线图，核心目标是补强自身晶圆代工领域的竞争力。
大尺寸封装技术，瞄准AI超大芯片市场
英特尔此次的战略核心围绕大尺寸封装展开，计划推出尺寸达120×120毫米的封装产品，而当前英伟达Blackwell系列等主流AI芯片所采用的封装标准尺寸约为100×100毫米。
更大的封装尺寸能够集成更多的GPU、CPU与存储芯片，不仅为高带宽内存（HBM）预留了更大的布局空间，还能从整体上提升AI芯片的运算性能。
英特尔计划在120×120毫米的封装产品上集成至少12层HBM堆叠，而目前行业主流水平约为8层；同时英特尔设定技术目标，到2028年推出120×180毫米的封装产品，可支持最高24层HBM堆叠。
英特尔晶圆代工部门的一位高管表示，目前市场需求已开始向超120×120毫米的封装尺寸延伸，行业长期预期封装尺寸有望达到250×250毫米。
不过，封装尺寸的扩大也带来了更高的技术复杂度，翘曲、散热及良率控制等难题接踵而至，这对更先进的封装材料与集成工艺提出了迫切需求。
封装领域现瓶颈，英特尔迎来市场机遇
英特尔此时加码大尺寸封装，恰逢先进封装技术成为AI芯片生产的核心瓶颈。目前台积电的晶圆级系统集成封装（CoWoS）产能已处于满负荷运转状态，交期延长至数月之久。
随着AI算力需求的持续攀升，芯片性能的提升越来越依赖封装集成技术，而非单纯的制程节点微缩，这也推动芯片设计企业开始寻找台积电之外的先进封装解决方案。
嵌入式多裸片互连桥接技术挑战CoWoS
英特尔的嵌入式多裸片互连桥接技术（EMIB）是其此次布局的核心抓手，该技术通过在封装基板中嵌入硅桥，实现不同裸片之间的互连。
与台积电CoWoS技术采用大尺寸硅中介层不同，EMIB技术仅在需要互连的位置部署小尺寸硅桥，既提升了封装设计的灵活性，又有效降低了硅材料的使用成本。
目前英特尔正基于硅通孔（TSV）技术研发新一代EMIB-T技术，该技术针对HBM4进行了专项优化，在供电稳定性与信号完整性上实现了升级。
以封装为突破口，谋求晶圆代工业务复苏
此次布局折射出英特尔试图在晶圆代工市场收复失地的战略意图——尽管当前AI芯片需求激增，但英特尔在晶圆代工领域仍落后于台积电与三星。
随着行业竞争的焦点从制程节点微缩转向系统级集成，英特尔正将自身的竞争重心向封装领域转移。
据韩国《朝鲜商业报》分析，先进封装领域的合作订单规模有望从每年数亿美元攀升至数十亿美元，凸显出该领域巨大的商业潜力。
有业内人士透露，英特尔正向外部客户开放其先进封装技术，旨在抓住更多封装解决方案的市场需求，进一步扩大业务版图。
本土供应链整合，构筑战略竞争优势
在地缘政治因素的影响下，英特尔具备的美国本土设计、制造、封装一体化整合能力，正逐渐成为其核心战略优势。
当下众多企业都在寻求降低供应链风险，英特尔的“美国制造”模式，为市场提供了一种替代当前以亚洲为核心的供应链布局的新选择。
技术落地与客户认可，成突围关键
随着AI芯片在尺寸与集成复杂度上的持续提升，先进封装已成为半导体行业的核心竞争赛道。
英特尔此次加码大尺寸封装，也印证了行业的一大重要趋势：封装技术与系统架构正逐步取代传统制程，成为推动芯片性能提升的关键因素。而英特尔能否缩小与台积电、三星的差距，最终将取决于其技术落地能力与市场客户的认可程度。
如今，AI半导体领域的竞争早已不再单一由制程节点定义，而是聚焦于谁能在单一系统中实现最高效的算力集成。
概要：英特尔加码大尺寸AI封装，发力追赶台积电台三星
英特尔布局大尺寸AI封装的行业意义与趋势
1.先进封装成AI芯片性能升级核心抓手：制程节点微缩逐渐逼近物理极限，而AI算力需求持续飙升，使得封装集成技术成为提升芯片性能的关键，大尺寸、高堆叠的封装方案成为行业主流发展方向。
2.台积电CoWoS产能瓶颈，打开市场竞争窗口：台积电CoWoS作为当前先进封装的主流技术，产能满负荷与交期延长的问题，为英特尔、三星等企业提供了抢占先进封装市场份额的重要机遇，行业竞争格局迎来重构。
3.封装技术路线多元化，差异化竞争成关键：台积电CoWoS的硅中介层路线与英特尔EMIB的硅桥路线形成鲜明差异，前者适合超高密度集成，后者兼具灵活性与成本优势，技术路线的多元化将推动行业形成差异化竞争格局。
4.地缘政治推动供应链本土化，英特尔借势突围：全球半导体供应链的本土化需求提升，英特尔的美国本土一体化制造能力，使其在先进封装领域具备独特的地缘优势，成为其抗衡台积电、三星的重要筹码。
5.晶圆代工竞争重心转移，系统级集成成新战场：半导体行业的竞争已从单一的制程节点比拼，转向设计、制造、封装一体化的系统级集成能力竞争，英特尔将封装作为晶圆代工业务的突破口，契合行业竞争逻辑的转变。
原文标题：Intel pushes large-area AI packaging to close foundry gap
原文媒体：digitimes asia
