图：英特尔正尝试以先进封装切入AI ASIC供应链。图片来源： AFP
在AI基础设施建设从单一芯片性能转向系统级集成的背景下，Intel正在悄然调整其晶圆代工策略。过去十年，市场评价Intel多集中在先进制程执行力，尤其是10nm延迟、7nm节点受挫以及失去Apple芯片订单等问题。但到2026年，产业竞争的核心问题已经不只是“谁能做出更高晶体管密度”，而是“谁能把更多chiplet（小芯片）高效整合进同一封装体，并尽量降低性能损耗”。
据DIGITIMES Asia报道，Intel首席财务官David Zinsner在2026年第一季度财报电话会上表示，此前公司曾认为先进封装业务规模仅为“数亿美元”级别，主要是晶圆代工业务的辅助环节。但在AI ASIC需求推动下，Intel已上调对封装业务的预期，其收入潜力有望超过10亿美元。更重要的是，EMIB与EMIB-T封装客户最快可能在2026年下半年出现，并带来数十亿美元收入机会。
先进封装成为Intel更现实的切入口
相较于2nm以下先进制程，先进封装为Intel提供了更务实的突破路径。先进制程竞争本质上是长期信任竞争，客户不仅关注节点参数，还要评估稳定量产、扩产能力、良率一致性、交付节奏，以及未来两到三代产品路线图能否持续兑现。短期内，Intel要在先进逻辑制程上全面逆转TSMC优势并不容易。
但AI时代的系统瓶颈正在改变客户需求。大型语言模型训练与推理不仅需要更强的计算芯片，还需要更大的存储容量、更快的互连、更低的数据搬运功耗，以及封装体与整机层面的信号完整性和热稳定性。封装不再是后段支撑环节，而是系统架构的一部分。对Nvidia、AMD、Google、AWS以及各类自研ASIC团队而言，芯片可以自研，但先进封装能力无法绕开。
EMIB与Foveros承担异构集成角色
Intel Foundry目前重点推广Foveros 2.5D、Foveros Direct 3D、EMIB 3.5D以及EMIB-T等先进封装技术，目标应用覆盖大规模AI与HPC。其策略不是把所有功能压进单一芯片，而是通过chiplet架构，让客户灵活组合不同制程节点、功能模块与存储资源，从而突破掩模版尺寸限制，并优化功耗、带宽和系统弹性。
其中，EMIB与EMIB-T强调更大的封装面积和更灵活的异构集成能力。外媒曾援引Intel Fab 9工厂负责人观点称，Intel先进封装的一大卖点是灵活性：客户可以选择在不同制造环节进入或退出Intel体系。例如，晶圆可由其他代工厂生产，再交由Intel进行先进封装；也可以先由OSAT厂商完成传统封装，再进入Intel的先进封装流程。这种开放式模式对于过去高度强调IDM一体化的Intel而言，是明显的思维转变。
Google、Amazon与Nvidia成为潜在关键变量
报道称，Intel虽未披露先进封装客户，但Google、Amazon等大型云服务商多次被外媒点名为早期采用者。随着云服务商加速自研AI ASIC，对更大封装面积、更复杂功能整合和更高带宽互连的需求持续上升，一些CSP正在评估从TSMC的CoWoS方案部分转向Intel EMIB技术。
Nvidia也被报道正在评估将EMIB用于下一代Feynman产品，潜在将最高25%的封装产能分配给Intel，其余75%仍留在TSMC。相关消息尚未获得公司官方确认，但从商业逻辑看，AI芯片客户正在主动寻找第二封装来源，以缓解先进封装产能瓶颈并降低供应链集中风险。
Google与Amazon并非传统IC设计公司，而是AI基础设施拥有者。Google拥有TPU，Amazon拥有Trainium与Inferentia，Meta和Microsoft也在推进自研AI芯片。它们共同特点是具备系统级理解、数据中心控制力和内部芯片设计能力，但通常不会重资产建立完整制造和封装体系。因此，它们寻找的不只是晶圆供应商，更是能够交付系统级解决方案的合作伙伴。
产业观察：Intel从“制程追赶”转向“系统集成”
Intel此次策略调整的深层意义在于，它没有继续把所有筹码押在先进制程正面追赶上，而是尝试用先进封装先进入AI ASIC供应链。对客户而言，采用Intel先进封装的阻力低于全面切换晶圆代工平台，因为这是一种“局部导入”：客户仍可保留既有晶圆制造、IP、EDA和设计流程，只在系统集成环节引入Intel。
这也符合AI芯片产业的现实变化。AI ASIC的定制化程度越高，客户越需要能够快速完成异构集成、HBM连接、芯粒互连和热管理优化的伙伴。Intel如果能通过EMIB、Foveros和EMIB-T稳定交付先进封装能力，就有机会先从“入口级先进封装”切入，再逐步扩大在AI ASIC平台中的参与度。
不过，Intel仍需要证明其先进封装在产能、良率、成本和交付周期上的稳定性。TSMC CoWoS已经在Nvidia等核心客户中形成强大生态粘性，Intel要获得大规模订单，不仅要提供技术可行性，还要提供可信的量产节奏和长期路线图。换言之，先进封装为Intel打开了一扇更现实的门，但能否真正转化为晶圆代工业务的结构性复兴，仍取决于其执行力。
Intel先进封装关键时间线
原文信息
原文标题：Intel targets entry-level advanced packaging, draws interest from Google and Amazon
原文媒体：DIGITIMES Asia
