苹果的“备胎计划”终于落地了，台积电不再独享A系列、M系列芯片大单。
近日有消息称，苹果与英特尔经过逾一年谈判，现已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，这意味着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。
六年前，苹果因英特尔芯片性能、功耗等问题彻底分手，全面转向自研芯片+台积电代工；六年后，英特尔又以“代工厂”的身份重新回到了苹果的供应商名单。虽然角色变了，但意义同样重大。
（相关报道截图）
根据协议，英特尔仅负责代工生产，而芯片架构仍由苹果自主设计——这样的合作模式与台积电代工完全一致。
初期合作，大概率将聚焦入门级芯片，包括部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片。如果进展顺利，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。
这意味着，苹果最核心的A系列和M系列芯片，将首次出现“非台积电制造”的版本。
（AI配图）
事实上，苹果重新拥抱英特尔，核心动因只有一个，那就是台积电产能不够用了。
在AI热潮下，英伟达的GPU、AMD的AI芯片疯狂抢占台积电先进制程产能。作为全球最大的AI芯片买家之一，苹果反而成了“被挤走”的那个。此前，iPhone 17系列就曾因A系列芯片供货受限而出现短缺。供应链多元化迫在眉睫，而英特尔便成为了苹果唯一的选择。
据悉，这次能与苹果达成合作，离不开英特尔新任CEO陈立武的改革发力。他推动代工业务全面升级，加速推进18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先进工艺，计划2028年量产14A节点，终于具备了承接苹果订单的硬实力。
对于苹果和英特尔来说，这场合作是双赢策略：苹果解决了芯片供应的燃眉之急，分散了供应链风险；英特尔则凭借苹果这个“顶级客户”的认可，有望在台积电、三星主导的代工市场中抢占更多份额，实现代工业务的翻身。
最后，大家看好英特尔代工苹果芯片吗？欢迎在评论区，聊聊你的看法。
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