Frore Systems 的固态散热芯片 AirJet Mini 为英特尔 Wildcat Lake 笔记本参考设计提供冷却（转载）

Frore Systems 的固态散热芯片 AirJet Mini 为英特尔 Wildcat Lake 笔记本参考设计提供冷却 —— 15W 的持续无风扇散热，助这款 MacBook Neo 竞争对手实现 11.3 毫米的极致纤薄与全面静音

作者： Matt Safford

发布时间： 2026 年 6 日 2 日

原文链接：https://www.tomshardware.com/laptops/frore-systems-solid-state-airjet-mini-cools-intels-wildcat-lake-laptop-reference-design-15w-of-sustained-fanless-cooling-helps-macbook-neo-competitor-reach-a-svelte-11-3-mm-remain-silent

在低成本的笔记本电脑中导入顶尖的前沿散热技术？这绝对让人高度期待。

Frore Systems 的固态散热芯片 AirJet Mini 为英特尔 Wildcat Lake 笔记本参考设计提供冷却（转载）图2

面对苹果（Apple）价格亲民且极具高级质感的 MacBook Neo，各大厂商该如何在维持具备竞争力的极薄与无风扇设计的同时，与之正面对决？

如果你是英特尔（Intel），你的答案就是：与 Frore Systems 展开合作，在其全新的笔记本参考设计（Reference Design）中，导入一片 AirJet 固态主动散热模组。在均热板（Vapor Chamber）的加持与封装下，据官方数据显示，它成功带来了高达 15 瓦（W）的持续散热能力，同时让笔记本电脑的机身厚度维持在仅有 11.3 毫米，并如同 MacBook Neo 一样实现完全无声的静音运作。

我们多年来一直持续密切追踪与报道 Frore 的固态散热技术。该技术利用压电膜（Piezoelectric Membranes）进行超声波频率的振动（该频率远超出人类听觉极限），在完全不需要传统风扇的情况下驱动气流。在这一代的芯片架构中，其厚度仅有极致的 2.65 毫米。

我们目前正在 COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）的现场，努力找寻这台 Wildcat Lake 笔记本的实机。不过，Frore Systems 已经在其展览中心主办的贵宾套房中，为我们提供了非常详尽的技术细节与简报资料。

在官方释出的架构示意图中，可以清楚看到 AirJet 芯片被均热板所层层包覆，并完美整合导入至英特尔这款全新笔记本电脑参考设计中的具体结构。 Frore Systems 的固态散热芯片 AirJet Mini 为英特尔 Wildcat Lake 笔记本参考设计提供冷却（转载）图3

Frore 表示，这套散热配置将能支持 15W 的持续工作负载，以及高达 30W 的 PL2 瞬间爆发功率。目前，该公司测得这款笔记本散热系统的噪音为 28 dBA，并认为经过进一步优化后，甚至有望降至更低的 24 dBA。从普遍的角度来看，我们在进行自己的风扇测试时，所能达到的最低环境噪音基准通常是 33.2 dBA——请记住，声音是以对数标度计算的。在这种配置下，如果您还能听到 AirJet 的声音，那您的听力可能非同凡响，或者您可能需要待在无响室（消音室）里才行。

Frore 指出，其 AirJet 能够提供 1750 帕斯卡（pascals）的反压（背压），这使得设备可以使用防尘、防水的滤网，进而有助于延长像 Wildcat Lake 参考设计这类便携式设备的寿命。此外，由于 AirJet 的功耗会随系统工作负载而调整，且在进行在线视频流媒体播放等任务时可以完全关闭，因此该公司表示，用户可以期待高达 16 小时或更长的电池续航力。

当然，英特尔（Intel）的 Wildcat Lake 参考设计就仅仅是个参考系统，旨在帮助笔记本合作伙伴（以及大众）了解其芯片（与 Frore 的 AirJet）所能实现的潜力。目前还没有关于 AirJet 是否会进入戴尔（Dell）XPS 13 等零售版 Wildcat Lake 笔记本的消息。但该公司希望英特尔的工程样机能给合作伙伴留下深刻印象，进而让他们在未来更具性价比的高端笔记本设计中选择采用 AirJet。

如果厂商能在保持笔记本轻薄、高级且价格合理的同时，提供这样的固态散热技术，我绝对全力支持。风扇是一项古老的技术，其活动部件和轴承可能会损坏、卡进脏污，而且当它们缩小到足以放入如此轻薄的设备并全力运作时，绝对会产生噪音。我们将持续保持关注，看看 AirJet 与笔记本制造商是否会在未来几个月和几年内联手，将固态散热技术带入主流计算市场。

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