芯片圈
又一国产AI芯片厂商冲刺IPO
随着摩尔线程、沐曦股份在科创板上市，壁仞、天数智芯在港交所上市，5月7日，中国证监会网站披露，昆仑芯（北京）科技股份有限公司已于4月29日在北京证监局完成上市辅导备案登记，计划首次公开发行股票并在科创板上市，辅导机构为中金公司。此外，昆仑芯于2026年1月1日以保密方式向港交所提交了主板上市申请（A1表格）。此番启动科创板IPO辅导，标志着公司正加速推进“A+H”两地上市布局。
英特尔拿下苹果订单
英特尔已与苹果达成初步协议，将为其设备代工部分芯片。这一合作不仅有望提振英特尔的代工业务，也有助于美国政府强化本土芯片制造能力。据了解，双方经过一年多的密集谈判，近几个月最终敲定了正式协议。获得苹果的代工合同，将为英特尔带来来自全球顶尖消费电子公司的稳定订单，进而提升其行业声誉，并巩固近年来落后于台积电的晶圆代工业务。
安森美从Marvell挖来了高级副总裁
日前，安森美宣布Marvell高级副总裁Achyut Shah加入，并担任电源解决方案事业部总裁，接替此前退休的Simon Keeton。在加入Marvell之前，Achyut曾在Maxim Integrated任职逾二十载，历任多个领导职位，业务范围涵盖模拟与混合信号技术及各类终端市场。
日前在北京2026车展上，安森美又先后与吉利、蔚来等公司签署了战略合作协议。而在服务器端市场，安森美的碳化硅、氮化镓以及最新的Treo工艺平台，可助力服务器市场实现从电网到内核的完整解决方案。
新产品
ST推出全新超低功耗图像传感器
ST推出新一代超低功耗的全局快门图像传感器VD55G4（单色）和VD65G4（彩色），两款产品属于ST BrightSense产品组合，器专为新一代消费电子产品和智能设备打造，适用于可穿戴设备、AR/VR/XR 头戴设备、智能家居、医疗设备等领域。
ST发布4V-36V高精度运放
TSB192双运算放大器具有20µV输入失调电压、100nV/°C温漂系数和8MHz增益带宽积，为宽压工作的系统设备带来很高的测量精度。
Arm推出Performix
Arm Performix是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与AI智能体开辟了全新的性能工具品类。凭借清晰、深入的性能分析，开发者与AI智能体均可使用Performix来理解、分析并优化基于Arm云平台运行的应用程序。Performix已获得微软、MongoDB、Redis 及 SAP 等生态伙伴的支持。
一级市场
Kimi、阶跃星辰豪揽45亿美金
大模型公司还是非常吸金，本周，月之暗面（Kimi）刚被曝完成约20亿美元新一轮融资，紧接着阶跃星辰25亿美元。而国产大模型头部玩家深度求索（DeepSeek）近日同样传出正在进行首轮融资洽谈的消息，投后估值或达450亿美元。
通用具身智能机器人公司，又融了
通用具身智能机器人公司无界动力宣布完成天使++轮融资，同时，天使+++轮融资接近完成，获得互联网产业资本、顶级美元和人民币资本的支持，天使轮累计融资超2亿美元。与此同时，全球领先的绿色科技企业远景与无界动力签署超5亿元全球市场订单，面向欧洲、亚洲等全球多个国家地区进行应用部署。这是“具身操作智能”的首个亿元级海外订单，也是中国具身智能出海的重要里程碑。
