SK海力士因寻求与英特尔在尖端封装领域开展合作而备受关注。据悉，该公司目前正在进行测试，以采用英特尔的2.5D封装技术，将高带宽内存（HBM）与系统半导体集成在一起。
由于 2.5D 封装行业的领导者台积电最近遭遇了严重的供应短缺，人们越来越期望人工智能加速器的 2.5D 封装供应链能够实现多元化。
据业内人士11日透露，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。
2.5D封装技术通过在半导体和基板之间插入一层薄膜状中介层来 提升芯片性能。其典型应用是NVIDIA和AMD等全球大型科技公司开发的AI加速器。AI加速器采用2.5D封装技术，将各种高性能系统半导体（例如GPU）与HBM（高显存显存）相结合。
目前，全球大型科技公司的2.5D封装供应链几乎被台湾主要晶圆代工厂台积电垄断。SK海力士也与台积电保持着密切的合作关系，并在高密度金属薄膜（HBM）和2.5D封装领域开展联合研发。
此外，SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。
一位消息人士称：“虽然SK海力士的2.5D封装技术仍处于研发初期阶段，但他们正在积极进行测试，以期将其与英特尔EMIB芯片结合使用。他们也在寻找适合实际量产的材料和组件。”
SK海力士与英特尔就合作事宜进行的讨论，被解读为两家公司利益高度契合的结果。
由于近期人工智能半导体行业的蓬勃发展，台积电的2.5D封装技术“晶圆基板芯片封装（CoWoS）”目前面临严重的供应短缺。因此，多家大型科技公司正将目光投向英特尔EMIB，将其视为CoWoS的一种极具前景的替代方案。
从SK海力士的角度来看，积极开展针对英特尔EMIB的研发工作也至关重要。虽然SK海力士目前 并未直接量产2.5D封装， 但考虑到2.5D封装的结构和特性，开发HBM芯片有利于提高良率和稳定性。事实上，SK海力士在韩国已建立了一条小型生产线，专门用于2.5D封装的研发。
此外，通过两家公司的合作，英特尔有望大幅拓展其尖端封装业务。英特尔EMIB 采用小型硅桥 而非宽大的中介层来连接芯片。由于桥只需放置在芯片间需要连接的位置，因此芯片的布局可以更加灵活高效。
一位半导体行业人士解释说：“英特尔目前正积极向SK海力士和主要OSAT厂商推广EMIB技术。从中长期来看，英特尔EMIB有望被纳入人工智能加速器的2.5D封装供应链。”
